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간행물
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- 대한기계학회논문집(1)
- 대한기계학회론문집. TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS. A. A(1)
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도핑되지 않은 다결정 다이아몬드 박막의 전계방출기구 조사
심재엽, 지응준, 송기문, 백홍구 한국진공학회 韓國眞空學會誌 8 Pages
한국진공학회 韓國眞空學會誌 1999, Vol.8 417-424 (8 pages)
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평삭공정에서 경면가공을 위한 단결정 및 다결정 다이아몬드 다중공구의 가공성 평가
김창의, 최환진, 전은채, 제태진, 강명창, Kim. Chang-Eui, Choi. Hwan-Jin, Jeon. Eun-Chae, Je. Tae-Jin, Kang. Myung-Chang 한국분말야금학회 한국분말야금학회지 5 Pages
한국분말야금학회 한국분말야금학회지 2013, Vol.20 No.4 297-301 (5 pages)
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다결정 다이아몬드를 이용한 미세 공구 제작과 이를 이용한 미세 복합 가공
도안카오후안, 김보현, 정도관, 주종남, Doan. Cao Xuan, Kim. Bo-Hyun, Chung. Do-Kwan, Chu. Chong-Nam 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2011, Vol.28 No.6 694-700 (7 pages)
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도핑되지 않은 다이아몬드 박막의 전기전도 경로와 전도기구 연구
이범주, 안병태, 이재갑, 백영준, Lee. Bum-Joo, Ahn. Byung-Tae, Lee. Jae-Kab, Baek. Young-Joon 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.9 593-600 (8 pages)
전류전도 경로를 체계적으로 규명하고 다이아몬드 박막의 전도기구에 대해 조사하였다. 도핑되지 않은 다결정 다이아몬드 박막에서 두께와 측정방향에 따른 교류 임피던스법에 의해 측정된 저향값이 기존의 표면전도 모델과는 일치하지 안니하였다. 다이아몬드 박막에 구리를 전기도금한 결과 구리는 결정립계에만 불연속적으로 도금되었고 다이아몬드 박막 위에 은을 증착한 후 전지에칭을 한 결과 결정립계가 우선 에칭이 되어 전류가 결정립계를 통하여 흐름을 확인하였다. 또, 리본형 다이아몬드 박막의 표면을 절연층으로 형성시킨... -
Microwave plasma CVD에서 Ni 기판에 다이아몬드 박막 증착
김진곤, 류수착, 조현 한국결정성장학회 한국결정성장학회지 6 Pages
한국결정성장학회 한국결정성장학회지 2002, Vol.12 No.6 311-316 (6 pages)
2-step 증착법과 Bias-Enhanced Nucleation(BEN)법을 이용해 다결정 Ni 기판에 고품질의 다이아몬드 박막 합성을 연구하였다. $810^{circ}C$에서 1시간 증착하여 soot충을 형성시킨 후 기판온도를 soot층의 형성이 억제되는 온도인 $925^{circ}C$로 올려 5시간 증착하는 2-step법을 통해 고품질의 다이아몬드를 합성할 수 있었다. 또한, $925^{circ}C$에서 -220V의 bias를 10분 동안 기판에 인가한 후 2시간 동안 증착하는 BEN법을 이용해 양질의 다이아몬드를 합성할 수 있었다. $925^{circ}C$에서 bias 처리를 하지 않은 경우에는... -
마이크로웨이브 플리즈마 화학기상증착에 의한 다이아몬드 박막의 성장 관찰을 위한 분광 Ellipsometry의 이용
홍병유 한국결정성장학회 한국결정성장학회지 9 Pages
한국결정성장학회 한국결정성장학회지 1998, Vol.8 No.2 240-248 (9 pages)
의한 다결정 다이아몬드 박막성장을 위한 공정가운데 가장 많이 사용되는 기법중의 하나가 바로 플라즈마에 의한 방법이다. 특히 플라즈마 화학기상증착(Plasma-Enhanced CVD)기술에 의한 다이아몬드 박막응용은 그 공정에 대한 세부 조정을 통하여 더욱 향상시킬 수 있다. 다이아몬드 박막증착의 경우 중요 변수들은 다이아몬드 필름이 증착되는 기판(substrate)의 온도, $CH_4/H_2$가스비율, 전체가스 압력 및 가스 excitation에너지 등이다. 분광 ellipsometry는 다이아몬드 필름 증착과 관련된 극단적인 환경에서도 물리적인 접촉이나... -
다이아몬드 공구의 절삭거리에 따른 정밀가공 특성 연구
유기현, 정진용, Yu. Ki-Hyun, Cheong. Chin-Yong 한국공작기계학회 한국공작기계학회지 7 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계학회지 1998, Vol.7 No.6 127-133 (7 pages)
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마이크로파 플라즈마 화학기상성장법에 의해 (110)면으로 배향된 다이아몬드막의 합성
박재철, 박상현 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 7 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1996, Vol.9 No.3 270-276 (7 pages)
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SiC 열적전환 공정의 전산모사
Jeeban Poudel, 오세천 한국열환경공학회 한국열환경공학회 학술대회지 2 Pages
한국열환경공학회 한국열환경공학회 학술대회지 2015년 추계 60 417-418 (2 pages)
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SiC 전환 카본 제거공정에 대한 CFD 해석
Poudel Jeeban, 임대원, 권우택, 오세천 한국열환경공학회 열환경공학 8 Pages
한국열환경공학회 열환경공학 2014, 제 11권 1호 6 42-49 (8 pages)
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태양광 실리콘 웨이퍼 세정제 개발
배수정, 이호열, 이종기, 배재흠, 이동기, Bae. Soo-Jeong, Lee. Ho-Yeoul, Lee. Jong-Gi, Bae. Jae-Heum, Lee. Dong-Gi 한국청정기술학회 청정기술 8 Pages
한국청정기술학회 청정기술 2012, Vol.18 No.1 43-50 (8 pages)
결정과 다결정 웨이퍼로 분류되고, 절삭 방법에 따라서는 슬러리로 절삭한 웨이퍼와 다이아몬드 와이어로 절삭한 웨이퍼로 구분할 수 있으며, 이의 방법들에 따라 웨이퍼 표면과 오염원이 달라질 수 있다. 본 연구에서는 세정대상물에 따라 오염원과 웨이퍼 표면의 특성을 관찰하였고 적합한 세정제를 개발하여 물성 및 세정성을 평가하여 적용성을 확인하고자 하였다. 개발된 세정제로 세정한 웨이퍼는 XPS 분석결과 잔류 오염물질이 관찰되지 않았으며, 표면조직화 후 균일한 패턴을 형성함을 확인할 수 있었다. 또한, 개발된 세정제를... -
초정밀 절삭가공에서 표면 거칠기 특성 평가
강순준, 김종관 한국공작기계학회 한국공작기계학회논문집 7 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계학회논문집 2004, Vol.13 No.1 9-15 (7 pages)
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PCD 공구를 이용한 티타늄 합금의 미세 가공
문인용, 김보현, Moon. In Yong, Kim. Bo Hyun 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2013, Vol.30 No.3 284-291 (8 pages)
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알루미늄 합금의 초정밀 선삭 가공에 있어서 PCD와 MCD 공구의 절삭 특성 비교
김형철, 함승덕, 홍우표, 박영우, 김기수, Kim. Hyeong-Cheol, Ham. Seung-Deok, Hong. U-Pyo, Park. Yeong-U, Kim. Gi-Su 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2000, Vol.17 No.12 68-75 (8 pages)
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알루미늄 합금의 고속 미소 선삭에 있어서 표면거칠기 특성
성철현, 김형철, 김기수, Seong. Chul-Hyun, Kim. Hyeung-Chul, Kim. Ki-Soo 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 1999, Vol.16 No.7 94-100 (7 pages)
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Al-Si합금의 Si석출 경면가공에 관한 연구
이은상, 김정두 대한기계학회 大韓機械學會論文集 8 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集 1992, Vol.16 No.12 2279-2286 (8 pages)
본 연구에서는 절삭가공만으로 실리콘 석출을 위한 경면가공을 얻기위한 최적 의 조건을 찾고자 한다.


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