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3차원 집적 회로 소자 특성
박용욱, Park. Yong-Wook 한국전자통신학회 한국전자통신학회 논문지 6 Pages
한국전자통신학회 한국전자통신학회 논문지 2013, Vol.8 No.1 99-104 (6 pages)
2차원 회로의 크기를 줄이는 것은, 전기 배선의 신호지연 증가로 한계에 도달했다. 이러한 문제를 해결하기 위해 회로들을 수직으로 적층한 뒤, 수평구조의 긴 신호배선을 짧은 수직 배선으로 만들어 신호지연을 최소화하는 3차원 집적 회로 적층기술이 새롭게 제안되었다. 본 연구에서는 차세대 반도체 소자의 회로 집적도를 비약적으로 증가시킬 수 있고, 현재 문제점으로 대두 되고 있는 선로의 증가, 소비전력, 소자의 소형화, 다기능 회로 문제를 동시에 해결 할 수 있는 3차원 구조를 갖는 회로소자에 대한 특성을 연구하였다. -
복합재료 파손 시 발생하는 음향방출의 3차원 유한요소 해석
백승훈, 박시형, 김승조, Paik. Seung-Hoon, Park. Si-Hyong, Kim. Seung Jo 한국복합재료학회 복합재료 : 한국복합재료학회지 6 Pages
한국복합재료학회 복합재료 : 한국복합재료학회지 2005, Vol.18 No.5 15-20 (6 pages)
본 논문에서는 복합재 파손에 의한 음향방출해석을 3차원 유한요소법과 외연시간적분법을 이용하여 구현하였다. 음원모델은 등가체적력 모델을 사용하였다. 계산기법의 타당성을 검증하기 위해 단일 섬유가 내재된 등방성 평판에서 섬유파손 시 발생하는 탄성파에 의한 동적변위를 시험과 비교하였다. 적층 복합재의 경우, 섬유와 기지를 각기 모델링한 방법과 균질화한 모델을 비교하여 차이점을 비교하였다. 음향방출에서 발생하는 고주파 성분을 검출하기 위해 계산시간 스텝이 매우 작아야 하며, 매우 많은 자유도의 모델이... -
다중조사 복셀 매트릭스 스캐닝법을 이용한 이광자 중합에 의한 마이크로 3차원 곡면형상 제작
임태우, 박상후, 양동열, 공홍진, 이광섭, Lim. Tae-Woo, Park. Sang-Hu, Yang. Dong-Yol, Kong. Hong-Jin, Lee. Kwang-Sup 한국고분자학회 폴리머 4 Pages
한국고분자학회 폴리머 2005, Vol.29 No.4 418-421 (4 pages)
소자 및 MEMS 제작에 활용가능하고 또한 수십 마이크로미터 크기의 3차원 곡면을 가진 형상을 제작하기 유리한 이광자 광중합을 이용한 다중조사 복셀 매트릭스 스캐닝법(multi-exposure voxel matrix scanning method)에 의한 나노 복화공정을 개발하였다. 이 공정을 통하여는 높이에 따라 14가지의 색을 가진 등고선으로 표현된 3차원 자유곡면 형상을 적층방식이 아닌 단일 층으로 3차원으로 제작할 수 있다. 여기서 수광각도가 1.25인 집광렌즈를 사용하여 레이저의 조사시간에 따라 1.2 um에서 6.4 um까지 변하는 복셀의 높이 차이를... -
3차원 구성관계를 고려한 FRP-구속 콘크리트의 압축거동 예측모델
조창근, 권민호, Cho. Chang-Geun, Kwon. Min-ho 한국콘크리트학회 콘크리트학회논문집 9 Pages
한국콘크리트학회 콘크리트학회논문집 2004, Vol.16 No.4 501-509 (9 pages)
압축거동 예측을 위한 것이다. FRP로 구속된 콘크리트의 모델링을 위하여, 3축 응력상태의 콘크리트 아탄성 구성관계를 제시하였다. FRP 구속에 따른 콘크리트 강도 증진은 3축 응력공간의 파괴기준에 따라 결정되며, 이에 대응하는 최대 압축변형률은 본 연구에서 제안된 변형률 증진계수로부터 결정된다. 따라서, 기존의 모델들이 하중단계에 관계없이 구속조건이 초기부터 파괴까지 일정하게 고려되는 반면에, 제안된 모델은 FRP로 구속된 콘크리트의 구속현상을 하중단계에 의존적인 비선형 관계로 제시하였다. FRP 층은 2차원의 적층... -
캐쉬 구성에 따른 3차원 쿼드코어 프로세서의 성능 및 온도 분석
손동오, 안진우, 최홍준, 김종면, 김철홍, Son. Dong-Oh, Ahn. Jin-Woo, Choi. Hong-Jun, Kim. Jong-Myon, Kim. Cheol-Hong 한국컴퓨터정보학회 韓國컴퓨터情報學會論文誌 11 Pages
한국컴퓨터정보학회 韓國컴퓨터情報學會論文誌 2012, Vol.17 No.6 1-11 (11 pages)
하나로 3차원 멀티코어 프로세서 구조가 주목을 받고 있다. 3차원 멀티코어 프로세서는 TSV를 이용하여 수직으로 쌓은 여러 개의 레이어들을 연결함으로써 2차원 멀티코어 프로세서와 비교하여 배선 길이를 크게 줄일 수 있다. 하지만, 3차원 멀티코어 프로세서에서는 여러 개의 코어들이 수직으로 적층되므로 전력밀도가 증가하고, 이로 인해 발열문제가 발생하여 높은 냉각 비용과 함께 신뢰성에 부정적인 영향을 유발한다. 따라서 3차원 멀티코어 프로세서를 설계할 때에는 성능과 함께 온도를 반드시 고려하여야 한다. 본 논문에서는... -
2차원 구조와 3차원 구조에 따른 멀티코어 프로세서의 온도 분석
최홍준, 안진우, 장형범, 김종면, 김철홍, Choi. Hong-Jun, Ahn. Jin-Woo, Jang. Hyung-Beom, Kim. Jong-Myon, Kim. Cheol-Hong 한국컴퓨터정보학회 韓國컴퓨터情報學會論文誌 10 Pages
한국컴퓨터정보학회 韓國컴퓨터情報學會論文誌 2011, Vol.16 No.9 1-10 (10 pages)
위한 방안으로 멀티코어 프로세서를 3차원 구조로 설계하는 연구가 최근 큰 주목을 받고 있다. 2차원 구조 멀티코어 프로세서와 비교하여 3차원 구조 멀티코어 프로세서는 성능 향상과 전력 소모 감소의 장점을 지닌 반면, 높은 전력 밀도로 인해 발생된 발열 문제가 프로세서의 신뢰성을 위협하는 문제가 되고 있다. 3차원 멀티코어 프로세서에서 발생되는 발열 문제에 대한 상세한 분석이 제공된다면, 프로세서의 신뢰성을 확보하기 위한 연구 진행에 큰 도움이 될 것으로 기대된다. 그러므로 본 논문에서는 3차원 멀티코어 프로세서의... -
코어와 L2 캐쉬의 수직적 배치 관계에 따른 3차원 멀티코어 프로세서의 온도 분석
손동오, 안진우, 박재형, 김종면, 김철홍, Son. Dong-Oh, Ahn. Jin-Woo, Park. Jae-Hyung, Kim. Jong-Myon, Kim. Cheol-Hong 한국컴퓨터정보학회 韓國컴퓨터情報學會論文誌 10 Pages
한국컴퓨터정보학회 韓國컴퓨터情報學會論文誌 2011, Vol.16 No.6 1-10 (10 pages)
멀티코어 프로세서의 와이어 지연 문제를 해결하기 위하여 최근에는 3차원 구조의 멀티코어 프로세서 설계 기술이 많은 주목을 받고 있다. 3차원 구조 멀티코어 프로세서 설계 기술은 코어들을 수직으로 적층함으로써, 물리적인 연결망 길이를 크게 감소시켜 성능향상과 함께 연결망에서 소비되는 전력을 줄일 수 있다. 하지만 많은 전력을 소모하는 회로를 수직으로 적층함으로써 전력밀도가 증가하여 프로세서 내부의 온도가 크게 상승하는 문제를 가지고 있다. 본 논문에서는 3차원 구조 멀티코어 프로세서에서의 발열문제를 해결 할 ... -
플로어플랜 기법에 따른 3차원 멀티코어 프로세서의 성능, 전력효율성, 온도 분석
최홍준, 손동오, 김종면, 김철홍, Choi. Hong-Jun, Son. Dong-Oh, Kim. Jong-Myon, Kim. Cheol-Hong 한국정보처리학회 정보처리학회논문지. The KIPS transactions. Part A. Part A 10 Pages
한국정보처리학회 정보처리학회논문지. The KIPS transactions. Part A. Part A 2010, No.0 265-274 (10 pages)
하나로 3차원 적층 구조 설계 기법이 최신 멀티코어 프로세서를 설계하는데 있어서 큰 주목을 받고 있다. 3차원 적층 구조 멀티코어 프로세서는 코어들이 수직으로 쌓이고 각기 다른 층의 코어들은 TSV(Through-Silicon Via)를 통해 상호 연결되는 구성으로 설계된다. 2차원 구조 멀티코어 프로세서에 비해 3차원 적층 구조 멀티코어 프로세서는 내부 연결망의 길이를 감소시킴으로 인해 성능 향상과 전력소모 감소라는 장점을 가진다. 하지만, 이러한 장점에도 불구하고 3차원 적층 구조 설계 기술은 증가된 전력 밀도로 인해 발생하는... -
3차원 미세 구조물 제작을 위한 폴리머 유동 모델의 적용
김종영, 조동우, Kim. Jong-Young, Cho. Dong-Woo 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2009, Vol.26 No.12 123-130 (8 pages)
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섬유가 보강된 점탄성 복합 재료에 발생하는 잔류 응력의 3차원 경계요소 해석
이상순 한국전산구조공학회 한국전산구조공학회논문집 9 Pages
한국전산구조공학회 한국전산구조공학회논문집 1999, Vol.12 No.3 309-317 (9 pages)
논문에서는, 섬유가 보강된 직교 이방성 복합재료의 제작 과정에서 발생하는 잔류 응력을 조사하였다. 직교 이방성 복합 재료의 제작 과정은 경화 과정과 냉각 과정으로 나누어 지며 이 과정에서 발생하는 잔류 응력을 3차원 경계요소법을 이용하여 해석하였다. 모재는 선형 점탄성 거동을 한다고 가정하고, 종속 영역법을 도입하여 해석 모델을 섬유 영역과 모재 영역으로 나누었다. PATRAN을 사용하여 모재에서의 잔류 응력 분포를 도시하였으며 해석 결과를 검토하여 잔류 응력이 국부적으로 모재의 항복을 야기시킬 수 있음을...