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4점굽힘 CNF 시험편을 이용한 CFRP적층 복합재 모드 II 층간파괴
권오현, 강지웅, 태환준, 황용연, 윤유성, Kwon. Oh-Heon, Kang. Ji-Woong, Tae. Hwan-Jun, Hwang. Yeong-Yeun, Yun. Yu-Seung 한국안전학회 한국안전학회지 6 Pages
한국안전학회 한국안전학회지 2010, Vol.25 No.3 34-39 (6 pages)
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4점굽힘시험법을 이용한 함몰전극형 Si 태양전지의 무전해 Ni-P 전극 계면 접착력 평가
김정규, 이은경, 김미성, 임재홍, 이규환, 박영배, Kim. Jeong-Kyu, Lee. Eun-Kyung, Kim. Mi-Sung, Lim. Jae-Hong, Lee. Kyu-Hwan, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.1 55-60 (6 pages)
중 하나인 Ni-P 무전해 도금을 이용한 실리콘 태양전지 웨이퍼를 열처리에 따른 4점굽힘시험을 통해 정량적인 계면 접착에너지를 평가하였다. 실험 결과 실리콘 태양전지 웨이퍼와 Ni-P 박막 사이의 계면접착에너지는 $14.83{pm}0.76J/m^2$이며, 후속 열처리에 따른 실리콘 태양전지 웨이퍼와 Ni-P 무전해 도금은 $300^{circ}C$ 처리 시 $12.33{pm}1.16J/m^2$, $600^{circ}C$ 처리 시 $10.83{pm}0.42J/m^2$로써 전반적으로 높은 계면접착에너지를 가지나 열처리 온도가 증가할수록 계면접착에너지가 서서히 감소하였다. 4점굽힘시험 후... -
4점굽힘시험에 의한 실리콘 다이의 두께에 따른 파단강도 평가
민윤기, 변재원, Min. Yoon-Ki, Byeon. Jai-Won 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.1 15-21 (7 pages)
점점 얇아지고 있으며 이로 인해 제조공정 중 균열이나 파손이 발생할 가능성이 높아지고 있다. 본 연구에서는 300 ${mu}m$~100 ${mu}m$ 두께의 반도체용 단결정 실리콘 웨이퍼의 파단 강도 및 파괴특성을 평가하였다. 기계적 연마를 통해 두께 (300, 200, 180, 160, 150, 100 ${mu}m$)가 다른 실리콘 웨이퍼를 준비하였다. 하나의 웨이퍼에서 40개의 실리콘 다이(크기 : 62.5 mm${ imes}$4 mm)를 얻어 4점 굽힘시험을 통해 평균 강도값을 구하였다. 강도분포의 통계적 해석을 위해 와이블 선도를 이용하여 형상인자(와이블 계수)와... -
사점굽힘시험법을 이용한 이종절연막 (Si/SiO2||Si3N4/Si) SOI 기판쌍의 접합강도 연구
이상현, 송오성, Lee. Sang-Hyeon, Song. O-Seong 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2002, Vol.12 No.6 508-512 (5 pages)
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4-point bending test system을 이용한 Cu-Cu 열 압착 접합 특성 평가
김재원, 김광섭, 이학주, 김희연, 박영배, 현승민, Kim. Jae-Won, Kim. Kwang-Seop, Lee. Hak-Joo, Kim. Hee-Yeon, Park. Young-Bae, Hyun. Seung-Min 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.4 11-18 (8 pages)
3차원 칩 적층 접합에 사용하기 위한 Cu-Cu 금속 저온 접합 공정을 위하여 접합 온도 및 플라즈마 표면 전처리에 따른 열 압착 접합을 수행 하였다. 4점굽힘시험과 CCD 카메라를 이용하여 Cu 접합부의 정량적인 계면접착에너지를 평가하였다. 접합 온도 $250^{circ}C$, $300^{circ}C$, $350^{circ}C$에서 각각 $1.38{pm}1.06$(상한값), $7.91{pm}0.27$(하한값), $10.36{pm}1.01$(하한값) $J/m^2$으로 접합온도 $300^{circ}C$ 이상에서 계면접착에너지 5 $J/m^2$ 이상의 값을 얻었다. 접합 온도 $300^{circ}C$ 이하 낮은 온도에서 접합하기... -
단결정 알루미나의 균열첨단에서 전위거동
김형순, Kim. Hyeong-Sun 한국재료학회 한국재료학회지 10 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1994, Vol.4 No.5 590-599 (10 pages)
여러 온도에서, 예비균열된 시편으로 4점 굽힘시험을 이용하여 임계응력확대계수와 항복강도가 측정되었다. 그 결과로, BDT온도는 변형속도와 시편 방향에 따라 달랐다.:(1120)파단면에 대하여 $4.2 imes 10^{-6}$와 $4.2 imes 10^{-7}s^{-1}$에서 BDT온도는 각각$1034^{circ}C$, $1150^{circ}C$이었다. 또한 4점굽힘 시험을 이용하여 연성영역에서 균열첨단으로 부터 방출된 전위의 이동거리과 방향은 에칭 피트법에 의해서 측정되었다. 이중 에칭법을 이용하여 즉정된 사파이어에서 전위의 이동속도는 모델링 연구에 응용되었다. -
Cu 두께에 따른 Cu-Cu 열 압착 웨이퍼 접합부의 접합 특성 평가
김재원, 정명혁, 이학주, 현승민, 박영배, Kim. Jae-Won, Jeong. Myeong-Hyeok, Lee. Hak-Joo, Hyun. Seung-Min, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.4 61-66 (6 pages)
두께 및 전, 후 추가 공정 처리가 Cu-Cu 열 압착 접합에 미치는 영향을 알아보기 위해 0.25, 0.5, 1.5, 3.0 um 두께로 Cu 박막을 제작한 후 접합 전 $300^{circ}C$에서 15분간 $Ar+H_2$, 분위기에서 열처리 후 $300^{circ}C$에서 30분 접합 후 후속 열처리 효과를 실시하여 계면접착에너지를 4점굽힘 시험법을 통해 평가하였다. FIB 이미지 확인 결과 Cu 두께에 상관없이 열 압착 접합이 잘 이루어져 있었다. 계면접착에너지 역시 두께에 상관없이 $4.34{pm}0.17J/m^2$ 값을 얻었으며, 파괴된 계면을 분석 한 결과 $Ta/SiO_2$의 약한... -
Basal slip (0001)1/3 <1120> dislocation in sapphire ($alpha$-$Al_2$$O_3$) single crystals Part I: Dislocation velocity
윤석영, 이종영, Yoon. Seog-Young, Lee. Jong-Young 한국재료학회 한국재료학회지 6 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2001, Vol.11 No.3 221-226 (6 pages)
있어 basal slip (0001)1/3<1120>의 전위속도를 4점 곡강도를 이용하여, 측정하였다. 이 곡강도는 온도 $1200^{circ}C$ 에서 $1400^{circ}C$ 그리고 응력은 90MPa, 120MPa, 160MPa에서 행하여졌다. 전위속도는 4 점굽힘 시편의 굽힘변위속도에 의해 구하여졌다. 얻어진 전위속도를 이용하여 전위속도의 온도 및 응력 의존성에 대해 검토하였다. 전위속도의 온도의존성을 이용하여 basal slip 전위속도를 위한 활성화에너지를 구하였으며, 그 값은 대략 2.2$pm$0.4eV이었다. 한편, 전위속도의 응력의존성을 나타내는 응력지수 m은... -
실온 및 고온에 있어서 질화규소의 혼합모드파괴거동
유성근, 우라시마가즈히로, Yu. Seong-Geun 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1996, Vol.6 No.9 878-884 (7 pages)
본 연구는 가스압소결 질화규소의 혼합모드에 있어서 파괴거동을 실온 및 100$0^{circ}C$에서 조사하였다. 실험은 누프압흔을 도입한 시험편을 사용하여 소둔처리에 의해 잔류응력을 제거하고, 4점굽힘법을 이용하였다. 실험결과, 종래 제창되고 있는 파괴기준과 일치하지 않고, 그래서 새롭게 4차관수의 근사식을 제안하였다. -
SA-516강 다층용접부 용접후 열처리재의 음향방출신호 특성 평가
나의균, Na. Eui-Gyun 한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 7 Pages
한국비파괴검사학회 비파괴검사학회지 2011, Vol.31 No.5 529-535 (7 pages)
내고 난 다음, 4점굽힘과 음향방출실험을 동시에 실시하였다. 후 열처리재와 용접재 공히 탄성영역에서 음향방출 신호는 발생하지 않았으며, 항복하중과 최대하중 사이에서 발생하였고, 최대하중 이후의 소성 심화영역에서 는 신호가 발생하지 않았다. 후 열처리재의 음향방출신호 강도는 시험편의 채취 위치에 관계없이 용접재에 비해 작았으며, 균열선단에서 소성영역의 진전형태는 용접재에 비해 훨씬 단순한 양상을 보였다. 후 열처리재의 파단면에는 용접재와는 달리 산화물의 분포가 훨씬 적었으며, 이는 열처리로 인해 용접부의...