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- 대한기계학회론문집. TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS. A. A(1)
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태양광 실리콘 웨이퍼 세정제 개발
배수정, 이호열, 이종기, 배재흠, 이동기, Bae. Soo-Jeong, Lee. Ho-Yeoul, Lee. Jong-Gi, Bae. Jae-Heum, Lee. Dong-Gi 한국청정기술학회 청정기술 8 Pages
한국청정기술학회 청정기술 2012, Vol.18 No.1 43-50 (8 pages)
결정과 다결정 웨이퍼로 분류되고, 절삭 방법에 따라서는 슬러리로 절삭한 웨이퍼와 다이아몬드 와이어로 절삭한 웨이퍼로 구분할 수 있으며, 이의 방법들에 따라 웨이퍼 표면과 오염원이 달라질 수 있다. 본 연구에서는 세정대상물에 따라 오염원과 웨이퍼 표면의 특성을 관찰하였고 적합한 세정제를 개발하여 물성 및 세정성을 평가하여 적용성을 확인하고자 하였다. 개발된 세정제로 세정한 웨이퍼는 XPS 분석결과 잔류 오염물질이 관찰되지 않았으며, 표면조직화 후 균일한 패턴을 형성함을 확인할 수 있었다. 또한, 개발된 세정제를... -
초정밀 절삭가공에서 표면 거칠기 특성 평가
강순준, 김종관 한국공작기계학회 한국공작기계학회논문집 7 Pages
한국공작기계학회 한국공작기계학회논문집 2004, Vol.13 No.1 9-15 (7 pages)
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PCD 공구를 이용한 티타늄 합금의 미세 가공
문인용, 김보현, Moon. In Yong, Kim. Bo Hyun 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2013, Vol.30 No.3 284-291 (8 pages)
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알루미늄 합금의 초정밀 선삭 가공에 있어서 PCD와 MCD 공구의 절삭 특성 비교
김형철, 함승덕, 홍우표, 박영우, 김기수, Kim. Hyeong-Cheol, Ham. Seung-Deok, Hong. U-Pyo, Park. Yeong-U, Kim. Gi-Su 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2000, Vol.17 No.12 68-75 (8 pages)
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알루미늄 합금의 고속 미소 선삭에 있어서 표면거칠기 특성
성철현, 김형철, 김기수, Seong. Chul-Hyun, Kim. Hyeung-Chul, Kim. Ki-Soo 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 7 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 1999, Vol.16 No.7 94-100 (7 pages)
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Al-Si합금의 Si석출 경면가공에 관한 연구
이은상, 김정두 대한기계학회 大韓機械學會論文集 8 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集 1992, Vol.16 No.12 2279-2286 (8 pages)
본 연구에서는 절삭가공만으로 실리콘 석출을 위한 경면가공을 얻기위한 최적 의 조건을 찾고자 한다.


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