발행기관
- 대한전자공학회(2)
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- 한국정밀공학회(2)
- 경인교육대학교 교육연구원(1)
- 물리치료재활과학회(1)
- 한국가시화정보학회(1)
- 한국생산제조시스템학회(1)
- 한국전기전자재료학회(1)
간행물
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(2)
- 한국전자파학회논문지(2)
- 한국정밀공학회지(2)
- JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE(1)
- JOURNAL OF THE OPTICAL SOCIETY OF KOREA(1)
- PHYSICAL THERAPY REHABILITATION SCIENCE(1)
- THE JOURNAL OF EDUCATION(1)
- TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIALS(1)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SD, 반도체(1)
- 한국가시화정보학회지= JOURNAL OF THE KOREAN SOCIETY OF VISUALIZATION(1)
- 한국광학회지(1)
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온도장 가시화를 위한 연성회로기판을 이용한 온도센서 어레이 제작 및 성능평가
안철희, 김형훈, 차제명, 권봉현, 하만영, 박상후, 정지환, 김귀순, 조종래, 손창민, 이정호, 고정상, Ahn. Cheol-Hee, Kim. Hyung-Hoon, Cha. Je-Myung, Kwon. Bong-Hyun, Ha. Man-Yeong, Park. 한국가시화정보학회 한국가시화정보학회지= Journal of the Korean society of visualization 5 Pages
한국가시화정보학회 한국가시화정보학회지= Journal of the Korean society of visualization 2010, Vol.7 No.2 17-21 (5 pages)
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Analysis and Design Optimization of Interconnects for High-Speed LVDS Applications
류지열, 노석호, Ryu. Jee-Youl, Noh. Seok-Ho 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 9 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2009, Vol.46 No.10 70-78 (9 pages)
적은 소비전력, 개선된 잡음 특성 및 고속 데이터 전송률을 제공한다. 본 논문은 차동 유연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB) 전송선에서 선 폭, 선 두께 및 선간격과 같은 전송선 설계 변수들의 최적화 기법을 이용하여 직렬 접속된 전송선에서 발생하는 임피던스 부정합과 신호 왜곡을 감소시키기 위해 개선 모델과 개발된 수식을 제안한다. 이러한 차동 FPCB 전송선의 고주파 특성을 평가하기 위해 주파수 영역에서 전파(full-wave) 전자기 시뮬레이션 및 시간 영역 시뮬레이션을 각각 수행하였다. 본 논문에서... -
PIC Controller를 이용한 키패드 검사 시스템 개발
최광훈, 이영춘, 권대규, 이성철, Choi. Kwang-Hoon, Lee. Young-Choon, Kwon. Tae-Kyu, Lee. Seong-Cheol 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 8 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2004, Vol.21 No.10 94-101 (8 pages)
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연성인쇄회로기판의 액중 레이저 절단
김택구, 김주한, Kim. Teakgu, Kim. Joohan 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 7 Pages
한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 2013, Vol.22 No.1 56-62 (7 pages)
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근거리 광연결용 미러 내장형 연성 광도파로 필름
안종배, 이우진, 황성환, 김계원, 김명진, 정은주, 노병섭, An. Jong-Bae, Lee. Woo-Jin, Hwang. Sung-Hwan, Kim. Gye-Won, Kim. Myoung-Jin, Jung. Eun-Joo, Rho. Byung-Sup 한국광학회 한국광학회지 5 Pages
한국광학회 한국광학회지 2012, Vol.23 No.1 12-16 (5 pages)
본 논문에서는 연성 광 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB) 개발을 위한 핵심 부품인 연성 광도파로를 자외선 임프린트(ultra violet imprint, UV-imprint) 공정에 의해 제작하고 도파손실, 굴곡손실, 반사손실 및 반복굴곡에 대한 내구성을 측정하였다. 먼저, 초정밀 기계가공에 의해 광도파로 패턴과 $45^{circ}$ 미러 구조를 포함하는 니켈 마스터를 제작 후 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)를 이용하여 탄성체 몰드를 역상 복제 하였다. 역상 복제된 PDMS 몰드를 이용해 UV-imprint 공정에 의한 광도파로의...