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내화처리(耐火處理)가 파아티클보오드와 콤플라이보오드의 기계적성질(機械的性質) 및 내화도(耐火度)에 미치는 영향(影響)
권진헌, 이필우, Kwon. Jin-Heon, Lee. Phll-Woo 한국목재공학회 목재공학 55 Pages
한국목재공학회 목재공학 1985, Vol.13 No.4 3-57 (55 pages)
본(本) 시험(試驗)에 있어서 파아티클보오드와 콤플라이보오드용(用)의 칩은 공(共)히 메란티 수종(樹種)(Shorea spp.)을 팔만칩퍼로 제조(製造)하였으며 콤플라이보오드의 표층단판(表層單板)의 수종(樹種)은 아피통(Dipterocarpus spp.)을 사용(使用)하였다. 칩의 크기는 6메쉬를 통과(通過)하고 25 메쉬위에 남는 것을 이용(利用)하였으며 콤플라이보오드의 단판(單板)두께는 0.9mm, 1.6mm 및 2.3mm의 것을 사용(使用)하였고 접착제(接着劑)로는 요소수지(尿素樹脂)를 파아티클의 전건조량(全乾燥量)에 대(對)해 10%첨가(添加)한 후...