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941.

Poly(lactic acid)의 분리막에의 응용

남상용, 박지순, 임지원, Nam. Sang-Yong, Park. Ji-Soon, Rhim. Ji-Won 한국막학회 멤브레인 21 Pages

한국막학회 멤브레인 2006, Vol.16 No.2 85-105 (21 pages)

남상용, 박지순, 임지원, Nam. Sang-Yong, Park. Ji-Soon, Rhim. Ji-Won 저

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만족시키지 못한다. 최근에, clay의 실리케이트 층에 용액이나 용융법을 이용한 고분자의 삽입은 순수 고분자나 전형적인 복합체에 비해 기계적, 열적, 광학적, 그리고 물리화학적 특성에서 훌륭한 증진을 꾀할 수 있는 나노복합재료를 제조하기 위한 가장 좋은 기술이다. 층상실리케이트는 자연적으로 풍부하고, 경제적이며, 환경친화적 물질이다. 본 논문에서는 생분해성 고분자를 기초로 한 재생자원 poly(lactic acid)의 여러 합성과 특징, 그리고 그것의 층상실리케이트 나노복합체 분리막으로의 응용과 특징을 알아보고자 하였다.
942.

Gas Barrier성 SEBS (Styrene Ethylene Butadiene Styrene Copolymer)-Clay 하이브리드 막의 제조 및 물성

남상용, 염봉열, 민병렬, 김영진, Nam. Sang Yong, Yeom. Bong Yeol, Min. Byoung Ryul, Kim. Young Jin 한국막학회 멤브레인 8 Pages

한국막학회 멤브레인 2005, Vol.15 No.1 62-69 (8 pages)

남상용, 염봉열, 민병렬, 김영진, Nam. Sang Yong, Yeom. Bong Yeol, Min. Byoung Ryul, Kim. Young Jin 저

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본 연구에서는 SEBS와 여러 가지의 유기화물로 처리된 MMT (montmorillonite) type의 clay를 이용하여 SEBS-clay 하이브리드 막을 용융삽입법으로 제조하였다. clay의 함량은 5 phr (per hundred resin)로 고정하였다. internal mixer를 사용하여 clay를 SEBS에 분산시켰으며, 제조된 SEBS-clay 하이브리드에서 clay의 특성피크가 완전히 박리되거나 이동하는 XRD 결과로부터 clay의 층간거리가 넓어지는 고분자의 clay 층간삽입을 확인하였다. Clay의 종류에 따라서 제조된 SEBS-clay 하이브리드 막의 가스투과도, 기계적 물성 및 열적...
943.

고분자/층상실리케이트 나노복합체의 분리막에의 응용

박지순, 임지원, 구형서, 김인호, 남상용, Park. Ji-Soon, Rhim. Ji-Won, Goo. Hyung-Seo, Kim. In-Ho, Nam. Sang-Yong 한국막학회 멤브레인 17 Pages

한국막학회 멤브레인 2005, Vol.15 No.4 255-271 (17 pages)

박지순, 임지원, 구형서, 김인호, 남상용, Park. Ji-Soon, Rhim. Ji-Won, Goo. Hyung-Seo, Kim. In-Ho, Nam. Sang-Yong 저

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재료의 새로운 형태이다. 이것은 중합법, 용액법, 그리고 용융법과 같은 다양한 방법으로 제조할 수 있으며, 열경화성, 열가소성이나 탄성고분자와 같은 넓은 범위의 고분자를 기질로 사용할 수 있다. PLSNs 필름은 고분자 사슬이 일정한 간격으로 쌓여있는 실리케이트에 삽입하여 간격을 넓히는 삽입형과 각각의 실리케이트 층이 고분자 기질에 불균일하게 분산되어 형성하는 박리형 두 가지 형태의 구조를 얻을 수 있다. 이러한 새로운 분야의 재료는 보통 5 wt$\%$ 이하의 소량의 clay 함유만으로도 향상된 기계적, 열적 특성을 얻을...
944.

Gas Barrier성 Ionomer-Clay 하이브리드 막의 제조 및 물성

남상용, 구형서, 김인호, 김영진, 주대성, 박지순, 김진학, Nam. Sang Yong, Goo. Hyung Seo, Kim. In Ho, Kim. Young Jin, Joo. Dae Seong, Park. Ji Soon, Kim. Jin Hak 한국막학회 멤브레인 9 Pages

한국막학회 멤브레인 2004, Vol.14 No.4 320-328 (9 pages)

남상용, 구형서, 김인호, 김영진, 주대성, 박지순, 김진학, Nam. Sang Yong, Goo. Hyung Seo, Kim. In Ho, Kim. Young Jin, Joo. Dae Seong, Park. Ji Soon, Kim. Jin Hak 저

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본 연구에서는 ionomer와 여러 가지의 유기화물로 처리된 MMT type의 clay를 이용하여 ionomer-clay 하이브리드 막을 용융삽입법으로 제조하였다. Twin extruder를 사용하여 clay를 ionomer에 분산시켰으며, 제조된 ionomer-clay 하이브리드에서 clay의 특성피크가 완전히 박리되거나 이동하는 XRD 결과로부터 clay의 층간거리가 넓어지는 고분자의 clay 층간삽입을 확인하였다. Clay의 종류에 따라서 제조된 ionomer-clay 하이브리드 막의 가스투과도, 기계적 물성 및 열적 성질을 측정하였다. ionomer-clay 하이브리드 막은 clay 자체의...
945.

NBR-Clay 하이브리드 막의 제조 및 물성

남상용, 김영진 한국막학회 멤브레인 10 Pages

한국막학회 멤브레인 2004, Vol.14 No.2 132-141 (10 pages)

남상용, 김영진 저

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NBR-Clay 하이브리드 막을 용융삽입법으로 제조하였다. Internal mixer를 사용하여 clay를 NBR에 분산시켰으며, 제조된 NBR-Clay 하이브리드에서 clay의 특성피크가 다소 감소하거나 이동하는 XRD 결과로부터 clay의 층간거리가 넓어지는 고분자의 clay층간삽입을 확인하였다. Clay의 종류에 따라서 제조된 NBR-Clay 하이브리드 막의 가스투과도, 기계적 물성 및 열적 성질을 측정하였다. NBR-Clay 하이브리드 막은 clay 자체의 도입과 층간거리의 확대로 기체분자의 tortuosity를 증가시켜서 가스투과도를 저하시키는 것을 확인하였다.
946.

LCR Network을 구성하는 RU계 저항체의 거동

박지애 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 1996, Vol.3 No.1 41-48 (8 pages)

박지애 저

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소성용 Ru계 저항체를 제조하 였다. 동시 소성에 요구되는 최종온도에 이르기 위해서는 90$0^{circ}C$에서 용융되는 유리상을 제 조하는 것이 필수적이다. 이 90$0^{circ}C$소결용 저항 페이스트는 가장 낮은 용융온도를 갖는 PbO 의 양을 감소시키고 알루미나와 실리카의 양을 증가시켜 제조하였다. 본 연구에서는 ferrite 로 이루어진 inductor 그린쉬트 위에 ruthenate 저항체를 인쇄하여 동시소성한후 그 복합체 의 저항 특서에대하여 고찰하였다. PbO의 양이 감소될수록 복합 기판의 면적저항은 증가 되었고 inductor 기판 위에...
947.

주석 나노 입자의 상온 환원 합성에서 PVP Capping Agent의 분자량에 따른 입도 변화

장남이, 이종현, Jang. Nam-Ie, Lee. Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.4 27-32 (6 pages)

장남이, 이종현, Jang. Nam-Ie, Lee. Jong-Hyun 저

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양을 첨가한 조건에서 PVP의 분자량이 클수록 비정상적으로 큰 입자들의 생성율이 증가되어 입도 범위가 매우 넓은 주석 나노 입자들이 생성됨을 확인할 수 있었다. 합성된 주석 나노 입자를 함유하는 DEG 용액의 DSC 분석 결과 1차 가열에서는 35 nm 미만 특정 크기 입자들의 수가 충분한 경우에서 DEG의 증발 흡열피크 외에도 특정 크기 입자들의 융점 강하 흡열 피크가 구분되게 검출되었다. 1차 DSC 측정 중 용융된 주석 나노 입자들은 서로 접촉하며 뭉쳐지는 현상이 발생하므로 2차 가열시에는 벌크 주석의 용융 피크에 해당하는...
948.

열압착법을 이용한 경.연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에 미치는 접합 조건의 영향

이종근, 고민관, 이종범, 노보인, 윤정원, 정승부, Lee. Jong-Gun, Ko. Min-Kwan, Lee. Jong-Bum, Noh. Bo-In, Yoon. Jeong-Won, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.2 63-67 (5 pages)

이종근, 고민관, 이종범, 노보인, 윤정원, 정승부, Lee. Jong-Gun, Ko. Min-Kwan, Lee. Jong-Bum, Noh. Bo-In, Yoon. Jeong-Won, Jung. Seung-Boo 저

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간의 열압착 접합(Thermo-compression bonding) 조건을 최적화하는 연구를 진행하였다. 접합에 앞서 FPCB를 다양한 온도와 시간조건 하에서 Sn이 용융된 솔더 배스 안에서 침지(Dipping) 공정을 수행하였고, 열압착법을 이용하여 FPCB와 RPCB의 접합을 수행하였다. FPCB/RPCB 접합부의 접합 강도를 $90^{circ}$ 필 테스트(Peel test)를 이용하여 측정하였다. 그 결과 $270^{circ}C$, 1s의 침지 조건에서 FPCB의 polyimide(PI)와 Cu 전극 계면에서 파단되고, 이때, 최대 박리 강도를 얻었다. FPCB와 RPCB의 열압착 접합시 주요 변수로는...
949.

이방 도전성 페이스트의 상온 보관성 향상을 위한 Imidazole 경화 촉매제의 Encapsulation

김주형, 김준기, 현창용, 이종현, Kim. Ju-Hyung, Kim. Jun-Ki, Hyun. Chang-Yong, Lee. Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 8 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.4 41-48 (8 pages)

김주형, 김준기, 현창용, 이종현, Kim. Ju-Hyung, Kim. Jun-Ki, Hyun. Chang-Yong, Lee. Jong-Hyun 저

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그 융점을 관찰하였으며, 이를 통해 encapsulation용 분말 물질들을 액상으로 용융시켜 encapsulation하는 공정이 가능함을 확인할 수 있었다. Encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 ACP 혼합물질의 상온 보관성을 평가하기 위하여 시간에 따른 점도 변화가 관찰되었다. 그 결과, stearic acid와 carnauba wax로 encapsulation된 2-methyl imidazole 분말을 포함한 혼합물질에서 향상된 상온 보관성을 관찰할 수 있었으며, 이러한 formulation은 기본 혼합물질과도 유사한 경화 거동을 보임을 확인할 수 있었다. 최종적으로...
950.

NCP 적용 COB 플립칩 패키지의 신뢰성 연구

이소정, 유세훈, 이창우, 이지환, 김준기, Lee. So-Jeong, Yoo. Se-Hoon, Lee. Chang-Woo, Lee. Ji-Hwan, Kim. Jun-Ki 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages

한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2009, Vol.16 No.3 25-29 (5 pages)

이소정, 유세훈, 이창우, 이지환, 김준기, Lee. So-Jeong, Yoo. Se-Hoon, Lee. Chang-Woo, Lee. Ji-Hwan, Kim. Jun-Ki 저

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패키지에 있어서 NCP(non-conductive paste)의 적용성을 확보하기 위해 자체 포뮬레이션한 NCP와 상용 NCP에 대하여 보드레벨 플립칩 패키지를 제작하고 고온고습 및 열충격 신뢰성을 평가하였다. 실험결과 보다 작은 입도의 용융 실리카를 첨가한 NCP 시제품들이 고온고습 신뢰성에 유리한 것을 알 수 있었다. 또한, NCP 접속부에 있어서 열응력에 의한 피로보다 흡습에 의한 에폭시의 팽창이 접속부 파손에 보다큰 영향을 미치는 것으로 나타났으며, NCP의 접착강도가 높을수록 NCP 플립칩 패키지의 열충격 신뢰성이 향상되는 것을 알...

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