발행기관
- 대한전자공학회(2)
- 한국광학회(2)
- 한국마이크로전자및패키징학회(2)
- 한국전자파학회(2)
- 한국정밀공학회(2)
- 경인교육대학교 교육연구원(1)
- 물리치료재활과학회(1)
- 한국가시화정보학회(1)
- 한국생산제조시스템학회(1)
- 한국전기전자재료학회(1)
간행물
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(2)
- 한국전자파학회논문지(2)
- 한국정밀공학회지(2)
- JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE(1)
- JOURNAL OF THE OPTICAL SOCIETY OF KOREA(1)
- PHYSICAL THERAPY REHABILITATION SCIENCE(1)
- THE JOURNAL OF EDUCATION(1)
- TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIALS(1)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SD, 반도체(1)
- 한국가시화정보학회지= JOURNAL OF THE KOREAN SOCIETY OF VISUALIZATION(1)
- 한국광학회지(1)
- 한국생산제조시스템학회지(1)
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Measurement of the Internal Structure of an Optical Waveguide Embedded in a Flexible Optical Circuit Board by Enhancing the Signal Contrast of a Confocal Microscope
Lee. Won-Jun, Kim. Dae-Chan, O. Beom-Hoan, Park. Se-Geun, Lee. El-Hang, Lee. Seung-Gol 한국광학회 Journal of the Optical Society of Korea 6 Pages
한국광학회 Journal of the Optical Society of Korea 2011, Vol.15 No.1 9-14 (6 pages)
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Effect of repetitive wrist extension with electromyography-triggered stimulation after stroke
Yo-seb Lee, Yu-ri Cha, Young Kim, Su-jin Hwang, Yi-jung Chung 물리치료재활과학회 Physical Therapy Rehabilitation Science 7 Pages
물리치료재활과학회 Physical Therapy Rehabilitation Science 2017, 제 6권 제 3호 4 127-133 (7 pages)
Objective: The purpose of this study was to explore the effect of repetitive wrist extension task training with electromyography (EMG)-triggered neuromuscular electrical stimulation (NMES) for wrist extensor muscle recovery in patients with stroke. Design: Randomized controlled trial. Methods: Fifteen subjects who had suffered a stroke were randomly assigned to an EMG-triggered NMES group (n=8) or control group (n=7); subjects in both groups received conventional therapy as usual. Subjects in... -
Media Landscape without Apple: A Workshop for Critical Awareness of Alternative Media Infrastructure
Mizukoshi Shin 경인교육대학교 교육연구원 The Journal of Education 18 Pages
경인교육대학교 교육연구원 The Journal of Education 2020, Vol.3 No.2 5 77-94 (18 pages)
Until the 2000s, media literacy evolved while centering around the application of critical thinking of contents such as TV programs and the exchanges on social media. However, unlike television, messages on social media are inseparable from the infrastructure that supports them, as the nature of the infrastructure frames the contents and the communication phenomenon. When Google, Apple, Facebook, and Amazon are so visible in our daily lives, we believe it is necessary to examine and promote... -
패치 배열과 그리드 구조를 이용한 재구성 주파수 선택 구조 설계
이인곤, 홍익표, 서윤석, 전흥재, 박용배, 조창민, Lee. In-Gon, Hong. Ic-Pyo, Seo. Yun-Seok, Chun. Heoung-Jae, Park. Yong-Bae, Cho. Chang-Min 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 7 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2014, Vol.25 No.1 92-98 (7 pages)
주파수의 변화를 구현하였다. 설계한 결과를 바탕으로 유연성을 갖는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)와 상용 바랙터 다이오드를 이용하여 재구성 주파수 선택 구조를 제작하고, 바이어스 전압의 변화에 따른 주파수 재구성 특성을 측정하였다. 제작된 재구성 주파수 선택 구조는 약 6.6~7.6 GHz의 광대역 주파수 재구성 특성(투과 주파수의 가변 범위)을 가지며, 본 논문에서 제안한 구조는 제한된 곡률에 대하여 유연성을 갖기 때문에, 항공기 또는 군함의 레이돔과 같은 곡면 형상 구조 중 완만한 곡면 구조에 적용이 용이하다. -
연성 인쇄 회로 기판을 이용한 초고주파 MEMS 송신기 연구
명성식, 김선일, 정주용, 육종관, Myoung. Seong-Sik, Kim. Seon-Il, Jung. Joo-Yong, Yook. Jong-Gwan 한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 10 Pages
한국전자파학회 韓國電磁波學會論文誌 2008, Vol.19 No.1 61-70 (10 pages)
본 논문에서는 멤스 기술의 하나인 연성 인쇄 회로 기판을 이용하여 임의의 형태로 변형이 가능한 초고주파 멤스 송신기를 제안하였다. 연성 인쇄 회로 기판은 그 무게가 가볍고 두께가 얇아 경량 소형화 모듈을 만드는데 유리한 장점이 있다. 또한, 연성 인쇄 회로 기판은 종이와 같이 유연한 특성을 가지고 있어 평면이 아닌 임의의 곡면 등에 실장할 수 있는 장정을 가지고 있다. 본 논문에서는 근거리 센서 네트워크 구성을 위한 직교 주파수 분할 다중 전송 방식을 위한 선형 무선 송신기를 설계 제작하였다. 송신 모듈의 능동... -
열압착법을 이용한 경.연성 인쇄회로기판 접합부의 접합 강도에 미치는 접합 조건의 영향
이종근, 고민관, 이종범, 노보인, 윤정원, 정승부, Lee. Jong-Gun, Ko. Min-Kwan, Lee. Jong-Bum, Noh. Bo-In, Yoon. Jeong-Won, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.2 63-67 (5 pages)
본 연구에서는 interlayer로 Sn을 사용하여 경성 인쇄 회로 기판(Rigid printed circuit board, RPCB)과 연성 인쇄 회로 기판(Flexible printed circuit board, FPCB) 간의 열압착 접합(Thermo-compression bonding) 조건을 최적화하는 연구를 진행하였다. 접합에 앞서 FPCB를 다양한 온도와 시간조건 하에서 Sn이 용융된 솔더 배스 안에서 침지(Dipping) 공정을 수행하였고, 열압착법을 이용하여 FPCB와 RPCB의 접합을 수행하였다. FPCB/RPCB 접합부의 접합 강도를 $90^{circ}$ 필 테스트(Peel test)를 이용하여 측정하였다. 그 결과... -
Sn-Pb 솔더를 이용한 경연성 인쇄 회로 기판간의 열압착 본딩
최정현, 이종근, 윤정원, 정승부, Choi. Jung-Hyun, Lee. Jong-Gun, Yoon. Jeong-Won, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.3 11-15 (5 pages)
본 연구에서는 Sn-Pb 솔더를 이용한 열압착법을 이용하여 경성 인쇄 회로 기판 (rigid printed circuit board, RPCB)과 연성 인쇄 회로 기판 (flexible printed circuit board, FPCB)간 접합 시의 접합 조건을 최적화하는 연구를 진행하였다. 접합의 주요 변수로는 접합 압력, 온도 및 시간이 있으며 이러한 변수의 변화로 인해 접합부의 접합 형태와 박리 강도에서 많은 차이가 발생하는 것을 확인할 수 있었다. 또한 일정 접합 온도와 시간 조건 ($225^{circ}C$, 7초)에서 22 N/cm의 최고 박리 강도를 보이며 이후로는 더 이상 박리...


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