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반도체기술 발전을 위한 자체기술능력 축적에 관한 연구
최영락 과학기술정책연구원(STEPI) 정책연구 119 Pages
과학기술정책연구원(STEPI) 정책연구 1991, 91권 18 1-119 (119 pages)
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반도체기술 개발을 위한 XPS의 이용
윤선진, 박성주, 권오준, Yun. Seon-Jin, Park. Seong-Ju, Kwon. Oh-Joon 한국전자통신연구원 전자통신 12 Pages
한국전자통신연구원 전자통신 1988, Vol.10 No.3 230-241 (12 pages)
XPS는 표면과 계면의 구성원소 및 화학적 결합상태를 밝혀내는 기술로서 반도체 소자제조의 주된 단위인 박막의 연구에 중요하게 이용되고 있다. 본 고에서는 XPS의 분석원리, 장비의 구성 등에 대해 설명하고 XPS의 특성을 잘 활용한 반도체 표면연구에의 응용사례를 소개한다. . -
통신용 반도체기술 특집개요
이진효, 최해욱, Lee. Jin-Hyo, Choe. Hae-Uk 한국전자통신연구원 전자통신 1 Pages
한국전자통신연구원 전자통신 1986, Vol.8 No.4 3-3 (1 pages)
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저전압 플래시메모리를 위한 SONOS 비휘발성 반도체기억소자에 관한 연구
김병철, 탁한호 한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회논문지 7 Pages
한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회논문지 2003, Vol.7 No.2 269-275 (7 pages)
저전압 프로그래밍이 가능한 플래시메모리를 실현하기 위하여 0.35$mu extrm{m}$ CMOS 공정 기술을 이용하여 터널링산화막, 질화막 그리고 블로킹산화막의 두께가 각각 2.4nm, 4.0nm, 2.5nm인 SONOS 트랜지스터를 제작하였으며, SONOS 메모리 셀의 면적은 1.32$mu$$m^2$이었다. 질화막의 두께를 스케일링한 결과, 10V의 동작 전압에서 소거상태로부터 프로그램상태로, 반대로 프로그램상태에서 소거상태로 스위칭 하는데 50ms의 시간이 필요하였으며, 최대 메모리윈도우는 1.76V이었다. 그리고 질화막의 두께를 스케일링함에도 불구하고... -
기술개발성공사례-내외반도체 주식회사
한국과학기술단체총연합회, . Korean Federation of Science and Technology Societies 한국과학기술단체총연합회 과학과 기술 2 Pages
한국과학기술단체총연합회 과학과 기술 1995, Vol.28 No.10 74-75 (2 pages)
91년 컴퓨터 노트북을 개척 국내시장점유율 1위의 자리를 지켜온 내외반도체<주> 81년에 창업,10여년만에 종업원 4벡50여명에 연간매출 1천여억원을 기록한 내외반도체는 처음부터 외국기술에 의존하지 않고 고객과 호흡을 함께하면서 자체기술을 개발해왔다고 한다 -
핫이슈 / F램 치명적 결함 해결 차세대 반도체로의 면모 갖춰
한국데이터베이스진흥센터, . Korea Database Promotion Center 한국데이터베이스진흥원 디지털콘텐츠 2 Pages
한국데이터베이스진흥원 디지털콘텐츠 2001, Vol.9 No.1 58-59 (2 pages)
반도체 시장의 분위기는 아직 침체기에서 벗어나지 못하고 있다. 공급에 비해 수요가 적어 많은 업체들이 공급을 줄이는 등 차선책을 고려 중이지만 뚜렷한 해결 방안이 아직 제시되고 있지 않다. 하지만 지난 달 13일 F램의 치명적인 결함을 해결할 수 있는 기술이 개발되어 귀추가 주목되고 있다. -
반도체공업 육성방향
김만진 대한전기학회 전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers 5 Pages
대한전기학회 전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers 1978, Vol.27 No.6 4-8 (5 pages)
갈수록 커가고 있다. 다시 말하면 오늘날의 반도체산업은 반도체기술의 급격한 발전에 힘입어 반도체소자 자체가 하나의 시스템화하는 경향으로 내닫고 있는 것이다. 따라서 반도체공업이 곧 전자공업이라고 표현해도 과언이 아닐 정도로 그 중요성은 이미 주지하는 사실인 것이다. 우리나라에서는 전자공업의 육성을 위해서는 새로운 차원에서의 방향설정이 필요하다는 것을 절감하고 수년에 걸쳐 그 중추산업인 반도체산업의 육성에 고심노력하여 왔으며 이제는 도약의 단계에 접어들었다고 볼수 있다. 그러나 그러한 목표는 하루아침에... -
재직 여성과학기술인 필요역량에 대한 우선순위 분석 연구
손정은, 김성철, 권지혜 한국성인교육학회 Andragogy Today 30 Pages
한국성인교육학회 Andragogy Today 2016, Vol.19 No.2 3 61-90 (30 pages)
‘연 구개발 동향분석’, ‘선행기술 분석’, ‘연구전략수립’, ‘기술 로드맵 수립’, ‘기술수요 분석’이 도출되었 다. 리더십역량은 직급별로 분석하여 원급은 ‘부하지도/육성’, ‘전략적 사고’가 도출되었고, 선임급은 ‘인적 네트워크’, 책임급 이상은 ‘여성강점리더십’, ‘경영마인드’, ‘목표설정/관리’, ‘인적 네트워크’, ‘커뮤니케이션’ 역량이 도출되었다. 본 연구를 통해 도출된 여성과학기술인에게 우선적으로 개발이 필요한 역량은 향후 여성과학기술인 교육개발, 육성정책 및 발전방안 마련에 도움이 될... -
2010년을 향한 과학기술발전 장기계획(정보·전자)
박한규, 오길록, 이단형, 박신종, 이용경, 주성철 과학기술정책연구원(STEPI) 정책연구 293 Pages
과학기술정책연구원(STEPI) 정책연구 1995, 95권 3 1-293 (293 pages)
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국가 과학기술 개발전략: 중간진입전략을 중심으로
이공래, 조현대 과학기술정책연구원(STEPI) 정책연구 234 Pages
과학기술정책연구원(STEPI) 정책연구 1996, 96권 1 1-234 (234 pages)
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세계경제의 장기파동과 신기술의 국제확산 -장기파동이론의 한국에의 시사점-
김환석 과학기술정책연구원(STEPI) 정책연구 321 Pages
과학기술정책연구원(STEPI) 정책연구 1991, 91권 17 1-321 (321 pages)
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패키지 기술동향 분석
이재진, 이재신, 김정덕, Lee. Jae-Jin, Lee. Jae-Sin, Kim. Jeong-Deok 한국전자통신연구원 전자통신동향분석 19 Pages
한국전자통신연구원 전자통신동향분석 1989, Vol.4 No.1 16-34 (19 pages)
반도체 산업에서 패키지는 반도체 재료 및 공정 분야와 같은 거대한 시장을 형성하는 중요한 분야이다. 소자가 다양해짐에따라 패키지의 형태도 다양해졌고 이에 따르는 패키지 재료 및 공정 분야가 특히 중요한 연구과제로 부상하고 있다. 현재 패키지 형태는 DIP형이 주류를 이루고 있으나 점차 CC형으로 변화 될 전망이며 탑재 기술면에서는 TAB 형태로 발전되는 추세를 보이고 있다. 국내 기술은 자체기술 개발 및 기술제휴를 통하여 시장이 점차 복잡화 다양화 하는 상황에서 기술개발에 전력을 쏟아 리드 프레임의 단일화,... -
유기 초박막의 광전변환 기술
김정수 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 13 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1992, Vol.5 No.4 361-373 (13 pages)
있다. 쇼트키형 소자의 금속-반도체의 절연막층을 MIS형이라고 하며 특성이 향상된다. SnO$_{2}$/NiPc/Polyethylene막/Al형 광전지가 만들어졌다. 광전변환막이 다양한 목적에 사용되리라 사료되며 지금은 초기 연구단계이나 실용화하는데는 많은 시간이 소요되나 간단한 디바이스 등과 같은 것은 제작이 가능할 것이며 광에너지로 힌한 화학, 전기, 역학 에너지로 변환되는 데는 시간 문제인것 같다. 1년간 일본 동경공업대학 생명이공학부에서 연구한 내용을 정리하여 보았으며 이에 협조하여 주신 문교부 학술진흥재단에 감사드리며 또... -
과학기술, 그 뿌리와 현주소 - 전기ㆍ전자공학(상)
김도현, Kim. Do-Hyeon 한국과학기술단체총연합회 과학과 기술 3 Pages
한국과학기술단체총연합회 과학과 기술 2000, Vol.33 No.10 25-27 (3 pages)
20세기 인류생활에 가장 큰 공헌을 한 공학기술은 전기와 전자공학 분야이다. 전기ㆍ전자공학의 뿌리를 찾는다면 1백년 전 2천개의 특허를 낸 에디슨의 업적에서 비롯된다. 오늘날 우리에게는 산업혁명에 견주어지는 기술혁명을 겪고 있는데 이러한 기술혁명은 진공관으로부터 트렌지스터, IC, VLSI로 변천해오면서 발전된 반도체기술을 기반으로 디지털기술이 발전되었고 이를 통해 생겨난 디지털 혁명이 바로 그것이다. -
금속광산지역 오염 토양/지하수의 복원기술 동향
김경웅 대한자원환경지질학회 자원환경지질 8 Pages
대한자원환경지질학회 자원환경지질 2004, Vol.37 No.1 99-106 (8 pages)
제어기술은 환경/방재 기술분야로 포스트 반도체 주력산업의 고도화분야에 해당되며, 그 중 오염토양 및 지하수 복원기술은 앞으로 많은 수요가 예상되는 핵심기술이라 할 것이다. 국내의 경우 폐금속광산이 다수 존재하며 이로 인한 중금속 및 비소오염문제가 심각해지고 있는 시점에서 이를 복원하기 위한 최신기술의 동향을 알아보는 것이 필요할 것이다. 현재 이 분야의 선진국인 미국 및 유럽각국에서의 기술개발은 2차적인 오염을 유발하지 않을 청정기술의 개발과 개발기술의 현장적용에 초점이 맞추어 지고 있는 추세이다. 여기에... -
Design Methodology-고속 디지털 주파수합성기 설계기술
유현규, Yu. Hyeon-Gyu IT-SOC협회 IT SOC magazine 3 Pages
IT-SOC협회 IT SOC magazine 2004, Vol.3 No.2 35-37 (3 pages)
소비 전력은 800MHz 클럭에서 약 400mW이다. 이처럼 DDFS는 특성 자체의 우수성 뿐 아니라, 각종 멀티미디어 기기 및 통신시스템의 급격한 디지털화 추세로 인해 주파수합성기도 디지털화 함으로써 VLSI화가 용이하고, 이에 따라 S/W에 의한 다기능화 (programmability), 응용성의 극대화, 및 저가격화를 추구할 수 있다는 점에서 주목해야 할 분야이다. 특히 반도체기술의 발전으로 지금까지 DDFS 구현의 가장 큰 장애로 대두되던 DAC의 고속화가 부분적으로 가능해지면서 (TTL-to-ECL interface 부가회로가 별도로 필요없이 직접적인...
