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A Self-Learning Method for Automatic Alignment in Wafer Processing
Kim. Hyung-Tae, Lee. Kang-Won, Yang. Hae-Jeong, Kim. Sung-Chul 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 7 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2013, Vol.14 No.2 215-221 (7 pages)
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Optimization of rapid thermal processing for uniform temperature distribution on wafer surface
Oh. Hyuck-Keun, Kang. Sae-Byul, Choi. Young-Ki, Lee. Joon-Sik 대한기계학회 Journal of mechanical science and technology 9 Pages
대한기계학회 Journal of mechanical science and technology 2009, Vol.23 No.6 1544-1552 (9 pages)
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반도체 무인화 제조공정을 위한 Wafer Handling 자동화기술의 현황
고명삼 대한전기학회 전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers 8 Pages
대한전기학회 전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers 1990, Vol.39 No.6 6-13 (8 pages)
약 70%를차지하는 wafer의 반송에서 flexibility를 갖고 고속위치 결정이 가능한 로보트가 필요하게 되었으며, 핵융합로의 유지용 로보트가 필요하게 되었으며, 핵융합로의 유지용 로보트 및 우주공간에서 운전되는 로보트등 청정진공형 로보트에 대한 기대가 높아지고 있다. 본 강연에서는 미국 및 일본 등지에서 wafer자동반송장치로 현재 개발되었거나 혹은 개발중인 자동화장치 기술에 관한 주요한 몇가지 점을 소개하였다. 반도체 산업이 수출의 주요산업으로 등장하고 있는 이때 반도체 제조공정의 자동화기술의 확보는 매우 시급한... -
Microwave heating of carbon-based solid materials
Teawon Kim, Jaegeun Lee, Kun Hong Lee 한국탄소학회 Carbon Letters 10 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2014, Vol.15 No.1 2 15-24 (10 pages)
As a part of the electromagnetic spectrum, microwaves heat materials fast and efficiently via direct energy transfer, while conventional heating methods rely on conduction and convection. To date, the use of microwave heating in the research of carbon-based materials has been mainly limited to liquid solutions. However, more rapid and efficient heating is possible in electron-rich solid materials, because the target materials absorb the energy of microwaves effectively and exclusively.... -
Graphene growth from polymers
Hong-Kyu Seo, Tae-Woo Lee 한국탄소학회 Carbon Letters 7 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2013, Vol.14 No.3 2 145-151 (7 pages)
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Fabrication and Applications of Carbon Nanotube Fibers
Hungo Choo, Yeonsu Jung, Youngjin Jeong, Hwan Chul Kim, Bon-Cheol Ku 한국탄소학회 Carbon Letters 14 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2012, Vol.13 No.4 1 191-204 (14 pages)
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나노입자 제거용 Far Field 메가소닉 개발
이양래, 김현세, 임의수, Lee. Yanglae, Kim. Hyunse, Lim. Euisu 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 9 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2013, Vol.30 No.11 1193-1201 (9 pages)
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폴리이미드형 8인치 정전기척의 제조
조남인, 박순규, 설용태 한국반도체및디스플레이장비학회 한국반도체장비학회지 5 Pages
한국반도체및디스플레이장비학회 한국반도체장비학회지 2002, Vol.1 No.1 9-13 (5 pages)
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매엽식 방법을 이용한 웨이퍼 후면의 박막 식각
안영기, 김현종, 구교욱, 조중근, Ahn. Young-Ki, Kim. Hyun-Jong, Koo. Kyo-Woog, Cho. Jung-Keun 한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 3 Pages
한국반도체및디스플레이장비학회 반도체및디스플레이장비학회지 2006, Vol.5 No.2 47-49 (3 pages)
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고속 열처리공정 시스템에서의 웨이퍼 상의 온도분포 추정
이석주, 심영태, 고택범, 우광방, Yi. Seok-Joo, Sim. Young-Tae, Koh. Taek-Beom, Woo. Kwang-Bang 제어로봇시스템학회 제어·자동화·시스템공학 논문지 8 Pages
제어로봇시스템학회 제어·자동화·시스템공학 논문지 1999, Vol.5 No.4 481-488 (8 pages)
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반도체 웨이퍼 고속 검사를 위한 GPU 기반 병렬처리 알고리즘
박영대, 김준식, 주효남, Park. Youngdae, Kim. Joon Seek, Joo. Hyonam 제어로봇시스템학회 제어·로봇·시스템학회 논문지 9 Pages
제어로봇시스템학회 제어·로봇·시스템학회 논문지 2013, Vol.19 No.12 1072-1080 (9 pages)
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하중 혼합감도함수를 이용한 RTP 시스템의 $H^{infty}$ 제어기 설계
이상경, 김종해, 오도창, 박홍배, Lee. Sang-Kyung, Kim. Jong-Hae, Oh. Do-Chang, Park. Hong-Bae 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics S. S 11 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics S. S 1998, No.0 55-65 (11 pages)
확산로(furnace)보다 RTP(rapid thermal processing) 시스템을 많이 사용하고 있다. 이러한 RTP 시스템의 주요 제어대상은 정확한 웨이퍼(wafer)의 온도조절과 웨이퍼 내의 균일성이다. 본 논문에서는 RTP 시스템의 온도변화와 같은 외란에 대한 견실안정성 문제를 해결하기 위해 하중 혼합감도함수를 이용하여 $H^{infty}$ 제어기를 설계하고, 온도추적 및 웨이퍼 내의 균일성 등의 견실성능 개선은 루프쉐이핑 방법을 이용한다. 온도에 따른 선형화된 모델은 차수문제로 인하여 실 시스템 구현시 제약조건이 있으므로 한켈(Hankel),... -
병렬처리 기반의 H.264/AVC 인코더를 위한 저 메모리 대역폭 움직임 예측 코어설계
김시혜, 최준림, Kim. Shi-Hye, Choi. Jun-Rim 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 7 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2011, Vol.48 No.2 28-34 (7 pages)
예측 코어를 제안한다. 정화소 움직임 엔진의 경우 참조블록은 병렬 처리 내의 연속된 현재 블록들에 공유되어 데이터 재사용율을 높이고 오프칩 대역폭을 줄인다. 부화소 움직임 엔진의 경우 두 단계의 순차적 보간 신호 생성 대신 불필요한 후보 위치들 대신 1/2과 1/4 화소정밀도 신호를 병렬 기법으로 생성하여 처리량을 두배로 높인다. 또한 제안하는 H.264 움직임 예측 코어는 Chartered $0.18{mu}m$ CMOS 1P5M 공정의 MPW(Multi-Project Wafer)를 통해 칩으로 제작되었으며 높은 처리량으로 HDTV 720p 30fps를 실시간 지원한다. -
전력용 반도체 소자
한민구 대한전기학회 전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers 4 Pages
대한전기학회 전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers 1985, Vol.34 No.3 141-144 (4 pages)
다이리스터는 power semiconduct or device중에서 가장 광범위 또한 대용량의 전류와 전압을 취급할 수 있는 소자로써 널리이용되고 있다. 또한 silicon wafer의 크기가 증가하고 있기때문에 전류의 증가가 기대가 되고 있다. 그러나 MOSFEF의 power device의 응용이 증가되고 있으나 대용량의 전류와 전압의 조절분야에서는 다이리스터의 역할을 두드러질 것이다. -
급속 열처리시 실리콘 웨이퍼의 온도분포와 슬립 현상의 해석
이혁, 유영돈, 엄윤용, 신현동, 김충기 대한기계학회 大韓機械學會論文集 12 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集 1992, Vol.16 No.4 609-620 (12 pages)
본 연구에서는 텅스텐 할로겐 램프를 이용한 급속 열처리 장치로 웨이퍼를 가 열할 때 시간에 따라 변하는 웨이퍼의 2차원 온도 분포와 온도 구배에 의해 발생하는 열응력을 실리콘 웨이퍼의 결정방향에 따라 다른 값을 갖는 탄성계수를 고려하여 계산 하고, 슬립의 발생 시기, 웨이퍼의 가열속도와 슬립량의 관계, 그리고 웨이퍼에 발생 한 슬립의 진전 특성에 대하여 살펴보고 실험결과와 비교하였다. -
MEMS 소자의 비아 홀에 대한 레이저 공정변수의 최적화
박시범, 이철재, 권희준, 전찬봉, 강정호, Park. Si-Beom, Lee. Chul-Jae, Kwon. Hui-June, Jun. Chan-Bong, Kang. Jung-Ho 대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 7 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 2010, Vol.34 No.11 1765-1771 (7 pages)
MEMS 소자의 공정에서 가공된 비아 홀 품질은 소자의 성능에 가장 중요한 요소의 하나이다. Nd:$YVO_4$ 레이저로 가공한 비아 홀에 대한 레이저 미세가공의 일반적인 특징을 설명하고 그것의 측정에 대한 효율적인 최적화 방법을 소개한다. 본 논문의 최적화 방법은 직교다항식, 분산분석과 반응표면최적화는 최적 레이저 공정변수를 결정하고 주요 영향을 이해하는데 사용된다. 유의한 레이저 공정변수를 확인하고 이의 비아 홀 품질에 관한 영향을 고찰하였다. 레이저 공정변수의 최적 수준을 가지는 확인 실험은 최적화 방법의... -
반도체 절단 공정의 웨이퍼 자동 정렬에 관한 연구
김형태, 송창섭, 양해정 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 10 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2003, Vol.20 No.12 105-114 (10 pages)
