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직무역량을 이용한 교육프로그램 개발과 적용
전영욱, 변현정, 이준철 한국기업교육학회 기업교육과 인재연구 22 Pages
한국기업교육학회 기업교육과 인재연구 2006, 제 8권 제 2호 4 79-100 (22 pages)
이 연구의 목적은 조직에서 직무역량에 기반한 성과향상을 위한 프로그램 모형의 개발과 적용을 탐색하는데 있다. Dubois(1993)의 모델을 토대로 직무역량을 이용한 프로그램 개발 절차와 항목이 설정되었으며, 자료 수집은 2006년 3월부터 2006년 6월까지 인터뷰, 설문조사, 00전자의 내부자료, 전문가 워크숍을 통해 이루어졌다. 연구대상은 00전자 인력육성 그룹장 및 조직구성원, 서비스센터 소장 및 직원들이었다. 이 연구의 과정 및 결과물에 기반한 주요 결론은 다음과 같다. 첫째, 직무역량모델을 이용한 교육프로그램... -
역사교육에서 사이버 학습 효과에 대한 연구
전인영, 호정훈 이화여자대학교 교과교육연구소 교과교육학연구 19 Pages
이화여자대학교 교과교육연구소 교과교육학연구 2004, 제 7권 3호 5 103-121 (19 pages)
21C 정보화․세계화․개방화 흐름에 발맞추어 학교 현장과 교육 수요자인 학생의 교육정보화는 양적 보 급에서 벗어나 질적인 도약이 필요한 시기이다. 이에 자기 주도적 학습 능력을 함양시키고 정보사회에 적응할 수 있는 인간상의 육성을 목표로 하는 제7차 교육과정에 의거하여 학습자가 많은 시간을 보내면 서 가장 흥미 있어 하는 사이버공간을 역사과 교수-학습 활동에 접목시켰을 때 교육적 효과가 있는가를 검증해 볼 필요가 있다고 하겠다. 본 연구에서는 교사가 직접 사이버학습 프로그램을 제작하여 이를 통 한... -
Restructuring Nippon Telegraph and Telephone
이유진 숙명여자대학교 다문화통합연구소 사회교육과학연구 29 Pages
숙명여자대학교 다문화통합연구소 사회교육과학연구 2004, 제 7권 제 2호 4 109-153 (29 pages)
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Review of Manufacturing Processes for Soft Biomimetic Robots
Cho. Kyu-Jin, Koh. Je-Sung, Kim. Sang-Woo, Chu. Won-Shik, Hong. Yong-Taek, Ahn. Sung-Hoon 한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 11 Pages
한국정밀공학회 International journal of precision engineering and manufacturing 2009, Vol.10 No.3 171-181 (11 pages)
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롤투롤 인쇄공정 적용을 위한 차세대 나노입자 소결 기술
이은경, 은경태, 안영석, 김용택, 천민우, 좌성훈, Lee. Eun Kyung, Eun. Kyoungtae, Ahn. Young Seok, Kim. Yong Taek, Chon. Min-Woo, Choa. Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 10 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.4 15-24 (10 pages)
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폴리머 기판 위에 전사된 실리콘 박막의 기계적 유연성 연구
이미경, 이은경, 양민, 천민우, 이혁, 임재성, 좌성훈, Lee. Mi-Kyoung, Lee. Eun-Kyung, Yang. Min, Chon. Min-Woo, Lee. Hyouk, Lim. Jae Sung, Choa. Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2013, Vol.20 No.3 23-29 (7 pages)
현재까지 유연한 전자소자 개발은 주로 인쇄전자 기술을 이용한 유기재료 기반 위주로 연구 및 개발이 진행되어 오고 있다. 그러나 유기 기반의 소자는 성능 및 신뢰성에 많은 제약이 있다. 따라서 본 논문에서는 무기재료 기반의 실리콘 고성능 유연 전자소자를 개발하기 위한 방법으로 나노 및 마이크로 두께의 단결정 실리콘 박막을 transfer printing 기술을 이용하여 유연기판에 전사하여 제작하였다. 제작된 유연소자는 굽힘 시험과 인장 시험을 통하여 유연 신뢰성을 평가하였다. PI 기판에 부착된 두께 200 nm의 박막은 굽힘 시험... -
유연성 소자용 금속 전극의 신뢰성 연구 동향
김병준, Kim. Byoung-Joon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2013, Vol.20 No.4 1-6 (6 pages)
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Analysis and Design Optimization of Interconnects for High-Speed LVDS Applications
류지열, 노석호, Ryu. Jee-Youl, Noh. Seok-Ho 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 9 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2009, Vol.46 No.10 70-78 (9 pages)
적은 소비전력, 개선된 잡음 특성 및 고속 데이터 전송률을 제공한다. 본 논문은 차동 유연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB) 전송선에서 선 폭, 선 두께 및 선간격과 같은 전송선 설계 변수들의 최적화 기법을 이용하여 직렬 접속된 전송선에서 발생하는 임피던스 부정합과 신호 왜곡을 감소시키기 위해 개선 모델과 개발된 수식을 제안한다. 이러한 차동 FPCB 전송선의 고주파 특성을 평가하기 위해 주파수 영역에서 전파(full-wave) 전자기 시뮬레이션 및 시간 영역 시뮬레이션을 각각 수행하였다. 본 논문에서...
