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반도체기술 발전을 위한 자체기술능력 축적에 관한 연구
최영락 과학기술정책연구원(STEPI) 정책연구 119 Pages
과학기술정책연구원(STEPI) 정책연구 1991, 91권 18 1-119 (119 pages)
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반도체기술 개발을 위한 XPS의 이용
윤선진, 박성주, 권오준, Yun. Seon-Jin, Park. Seong-Ju, Kwon. Oh-Joon 한국전자통신연구원 전자통신 12 Pages
한국전자통신연구원 전자통신 1988, Vol.10 No.3 230-241 (12 pages)
XPS는 표면과 계면의 구성원소 및 화학적 결합상태를 밝혀내는 기술로서 반도체 소자제조의 주된 단위인 박막의 연구에 중요하게 이용되고 있다. 본 고에서는 XPS의 분석원리, 장비의 구성 등에 대해 설명하고 XPS의 특성을 잘 활용한 반도체 표면연구에의 응용사례를 소개한다. . -
통신용 반도체기술 특집개요
이진효, 최해욱, Lee. Jin-Hyo, Choe. Hae-Uk 한국전자통신연구원 전자통신 1 Pages
한국전자통신연구원 전자통신 1986, Vol.8 No.4 3-3 (1 pages)
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저전압 플래시메모리를 위한 SONOS 비휘발성 반도체기억소자에 관한 연구
김병철, 탁한호 한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회논문지 7 Pages
한국해양정보통신학회 한국해양정보통신학회논문지 2003, Vol.7 No.2 269-275 (7 pages)
저전압 프로그래밍이 가능한 플래시메모리를 실현하기 위하여 0.35$mu extrm{m}$ CMOS 공정 기술을 이용하여 터널링산화막, 질화막 그리고 블로킹산화막의 두께가 각각 2.4nm, 4.0nm, 2.5nm인 SONOS 트랜지스터를 제작하였으며, SONOS 메모리 셀의 면적은 1.32$mu$$m^2$이었다. 질화막의 두께를 스케일링한 결과, 10V의 동작 전압에서 소거상태로부터 프로그램상태로, 반대로 프로그램상태에서 소거상태로 스위칭 하는데 50ms의 시간이 필요하였으며, 최대 메모리윈도우는 1.76V이었다. 그리고 질화막의 두께를 스케일링함에도 불구하고... -
기술개발성공사례-내외반도체 주식회사
한국과학기술단체총연합회, . Korean Federation of Science and Technology Societies 한국과학기술단체총연합회 과학과 기술 2 Pages
한국과학기술단체총연합회 과학과 기술 1995, Vol.28 No.10 74-75 (2 pages)
91년 컴퓨터 노트북을 개척 국내시장점유율 1위의 자리를 지켜온 내외반도체<주> 81년에 창업,10여년만에 종업원 4벡50여명에 연간매출 1천여억원을 기록한 내외반도체는 처음부터 외국기술에 의존하지 않고 고객과 호흡을 함께하면서 자체기술을 개발해왔다고 한다 -
핫이슈 / F램 치명적 결함 해결 차세대 반도체로의 면모 갖춰
한국데이터베이스진흥센터, . Korea Database Promotion Center 한국데이터베이스진흥원 디지털콘텐츠 2 Pages
한국데이터베이스진흥원 디지털콘텐츠 2001, Vol.9 No.1 58-59 (2 pages)
반도체 시장의 분위기는 아직 침체기에서 벗어나지 못하고 있다. 공급에 비해 수요가 적어 많은 업체들이 공급을 줄이는 등 차선책을 고려 중이지만 뚜렷한 해결 방안이 아직 제시되고 있지 않다. 하지만 지난 달 13일 F램의 치명적인 결함을 해결할 수 있는 기술이 개발되어 귀추가 주목되고 있다.