금속 코발트의 부식과 부동화현상들을 전기화학적 실험방법들을 써서 연구하였다. Tafel slope, Flade potential의 pH의존도, 부식속도의 반응역학적 데이타등으로 부터 코발트와 붕산염완충용액 사이 계면에서 일어나는 부식과 부동화 과정들의 메카니즘을 도출하였다. 금속표면에 흡착된 히드록실기가 표면산화와 부동화막의 형성에 참여하는 것으로 나타났다. 표면막의 성장속도에 관한 데이타로 보아 부동화피막은 "전기장에 의한-이온-이동" 과정에 의하여 성장하는 것으로 보인다. 측정된 표면막의 두께는 약 10${AA}$에서 20${AA}$<TEX>에 이르렀다.
Corrosion and passivation of metallic cobalt was studied by means of electrochemical experiments including potentiostatic and galvanostatic measurements and cyclic voltammograms. The mechanisms of active dissolution and passivation of cobalt at the metal/borate buffer solution interface are deduced from the Tafel slope, pH dependence of the Flade potential, and dissolution kinetic data. Hydroxyl group adsorbed on cobalt surface seems to participate in surface oxidation and formation of the passive layer. The growth kinetic data as measured by the current density suggests a mechanism in which the growth of the passive layer is determined by field-assisted transport of ions through the layer. Thickness of the passive layer was estimated by coulometry to be about 10${AA}$ at the lowest passive potential and to grow gradually with anodic potential to about 20${AA}$<TEX>.
