기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
전자 부품상의 금도금에 관한 연구 (제 2 보)
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • 전자 부품상의 금도금에 관한 연구 (제 2 보)
저자명
염희택
간행물명
금속표면처리
권/호정보
1976년|9권 3호|pp.1-4 (4 pages)
발행정보
한국표면공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

In order to get high wear-resistant gold alloy plating on electronic parts, on attempt has been made, in which Cu, Ni, and Zn EDTA salts were added in gold palting solution. The results obtained on the wear resistance are as follows: 1. The addition of 0.5g/ι or over Cu in plating solution, showed 1.5 times more wear resistance than in case of no addition. 2. The addition of 1.5g/ι or over Ni, showed 3.5 times more wear-resistance . 3. The addition of 1.5g/ι and 4.0g/ι Zn , showed 3.5 times and 6.8 times more wear resistance , respectively. 4. The addition of 1.5g/ι Ni and 1.0g/ι Zn simultaneously , showed about 10 times more wear resistance than in case of no addition.