최근 반도체 제조설비에도 컴퓨터가 도입되어 여러기능의 자동화가 진행되고 있다. 그러나 반도체 제조공정 전체의 자동화에는 H/W, S/W면에서 충분히 검토를 한후에 도입하여야 한다. 제조설비를 도입할 경우에는 스펙작성 단계에서 필요한H/W, S/W를 충분히 검토하고, 제조설비 메이커는 여기에 대응할 수 있는 기술력을 갖고 있어야 한다. 현재에는 반도체 device의 고집적화, 고성능화, 웨이퍼 크기의 대형화가 진행중이어서 제조공정의 자동화는 필연적인 문제로 가일층 현실화 될것이다. 본고에서는 미국 및 일본의 대표적인 반도체 공정관리 자동화를 구현하고 있는 업체의 자동화 현황을 분석하였다.