- 반도체 제조공정의 조립자동화 기술
- ㆍ 저자명
- 변증남,유범재,오상록,김정덕
- ㆍ 간행물명
- 전기학회지= The Processing of the Institute of Electrical Engineers
- ㆍ 권/호정보
- 1990년|39권 6호|pp.42-49 (8 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한전기학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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반도체 조립과 관련하여 다이본딩 시스템, 와이어본딩 시스템 및 인라인 시스템의 구성 및 기능을 살펴보고, 자동화를 위해 필요한 관리제어, 시각처리 및 통신에 대하여 간략하게 알아보고자 한다.