- 패키지형태에 따른 반도체소자의 고장률예측
- ㆍ 저자명
- 주철원,이상복,김성민,김경수,Ju. Cheol-Won,Lee. Sang-Bok,Kim. Seong-Min,Kim. Gyeong-Su
- ㆍ 간행물명
- 전자통신동향분석
- ㆍ 권/호정보
- 1991년|6권 3호|pp.3-12 (10 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전자통신연구원
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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