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유동과 열전달 특성을 고려한 수평 전자회로 기판의 설계조건에 관한 수치적 연구
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  • 유동과 열전달 특성을 고려한 수평 전자회로 기판의 설계조건에 관한 수치적 연구
저자명
전운학,이행남,김현모
간행물명
自動車工學會誌
권/호정보
1992년|14권 2호|pp.76-87 (12 pages)
발행정보
한국자동차공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Flow and heat transfer characteristics in a horizontal electronic circuit board are studied numerically. The board has the arrays of heated blocks and the spaces between the plates and blocks are changed. Air in used as cooling fluid, of which prandt1 number is 0.7. The velocity distributions, temperature distributions, Nusselt numbers and dimensionless friction factors are obtained on the spaces between the plates and the blocks, for the cases of Rayleigh number, 0 and 10$^{5}$ . When Rayleigh number is so large, such as 10$^{5}$ , that the effect of bouyancy is not negligible, fluid friction and heat transfer is increased more than those of forced convection. This may be caused by the generation of secondary flow on the cross section of primary flow. The effect of bouyancy is of the most efficient, when the space of blocks is about block-width and the space of plates is about 1.7 times of block-height.