Cu(Ⅱ) 이온에 여러가지 리간드를 배위시켜 확장분자궤도함수(EHMO)법으로 양자화학적 양을 얻어 실험적 사실과 비교 검토하였다. 즉 평면사각형인 $[Cu(H_2O)_{4-x}(NH_3)_x]^{2+}$(X = 0, 1, 2,${ldots}$4)에서 $NH_3$ 분자가 $H_2O$ 분자와 단계적으로 치환될 때에 따른 결합에너지 및 알짜전하의 관계에서 강한 리간드가 배위될수록 $Cu^{2+}$의 알짜전하 값이 감소함을 알 수 있었다. 또한 팔면체인 $[Cu(H_2O)_{6-x}(NH_3)_x]^{2+}$(X = 0, 1, 2,${ldots}$6)에서 $NH_3$분자가 $H_2O$ 분자와 단계적으로 치환될 때에 따른 실측 리간드화열이 MO 이론으로 계산한 결합에너지와 좋은 병행성이 나타나서 해리에너지로부터 리간화열을 이론적으로 예측할 수 있는 ${Delta}H$ = 0.1194$E_{diss}$ + 0.4718인 이론식을 얻었다.
The correlation was investigated between the observed heat of ligation and calculated bond energy for square planar and octahedral Cu(II) complexes by EHMO (Extended Huckel Molecular Orbital) method. It was found that net charge of $Cu^{2+}$ ion of both square planar $[Cu(H_2O)_{4-x}(NH_3)_x]^{2+}$(X = 0, 1, 2,${ldots}$4) and octahedral $[Cu(H_2O)_{6-x}(NH_3)_x]^{2+}$complexes (X = 0, 1, 2,${ldots}$6) is decreased with substituting $NH_3$ for $H_2O$ molecule. It was found that a good relationship exists between the observed heat of ligation and the calculated bond energy. From this fact, we can obtain a linear equation ${Delta}H$ = 0.1194$E_{diss}$ + 0.4718, theoretical equation.
