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열영동력이 수평 웨이퍼상의 입자침착에 미치는 영향
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  • 열영동력이 수평 웨이퍼상의 입자침착에 미치는 영향
  • Thermophoretic Effect on Particle Deposition Toward a Horizontal Wafer
저자명
배귀남,박승오,이춘식
간행물명
大韓機械學會論文集
권/호정보
1994년|18권 1호|pp.175-183 (9 pages)
발행정보
대한기계학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

To investigate thermophoretic effect on particle deposition, average deposition velocity toward a horizontal wafer surface in vertical airflow is measured keeping the wafer surface temperature different from the surrounding air temperature. In the present measurement, the temperature difference is maintained in the range from -10 to $4^{circ}$ C Polystyrene latex (PSL) spheres of diameter between 0.3 and 0.8 .mu.m are used for the experiment. The number of particles deposited on a wafer surface is estimated from the measurements using a wafer surface scanner (PMS SAS-3600). Experimental data are compared with prediction model results.