- MMIC 패키지 설계 및 공정
- ㆍ 저자명
- 박성수,윤형진,김동구,Park. S.S.,Yoon. H.J.,Kim. D.G.
- ㆍ 간행물명
- 전자통신동향분석
- ㆍ 권/호정보
- 1994년|9권 1호|pp.123-134 (12 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전자통신연구원
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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GaAs 칩의 저가격, 고성능, 다기능화에 따라 상용 및 군사용 MMIC와 밀리미터파 IC의 이용이 증대되고 있다. 현재 항공 우주, 군용 시장을 지배하는 소량, 고기능의 IC에서 통신 및 차량용의 대량 생산, 저가격으로 이동되고 있다. MMIC의 개발을 위해서는 넓은 영역의 실장 및 interconnection 기술 개발이 선행되어야 한다. 본 고는 MMIC의 실장시 문제점과 해결 방안 등에 관한 내용을 포함하고 있다.