현재 전자제품이 생산된 후 사용자에게 전달되기까지 유통단계에서 입는 손상을 방지하기 위하여 포장을 실시하고 있다. 이러한 손상을 사전에 평가예방하기 위하여 각 제품마다 생산자 또는 판매자에 의해서 포장 시험기준이 부과되고 있다. 포장설계에는 보통 ASTM에 따른 5단계 포 장설계법이 사용되는데 이 방법에 이하면 먼저 충격시험에 의한 제품의 허용충격치를 산출하고 이 값에 의한 제품의 허용충격치를 산출하고 이 값에 의한 포장설계를 하도록 되어 있다. 이러한 시험을 통과하여야 출고가 가능하며, 이러한 시험은 제품개발과정에서 납기지연을 발생시키는 주 요인중의 한 가지로 등장하고 있다. 현재 가장 널리 쓰이고 있는 5단계 완충설계기법은 다음과 같다. . 1단계 유통환경파악: 유통시 예상되는 환경규정 . 2단계 제품 물리적 파손성 결정: 충 격시험을 실시하여 제품의 충격강도평가 . 3단계 완충재료 평가 및 선택: 포장재에 충격 및 진동에 대한 특성평가 . 4단계 포장설계 및 시작품제작: 제품의 예상낙하높이 허용충격치, 중량, 완충특성곡선에 따라 포장설계 및 시작품 제작 . 5단계 시작품 평가: 낙하시험 실시, 포장상태에서의 충격강도 평가