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전자처리 Speckle Pattern 간섭법에 의한 균열평판의 Strain 해석에 관한 연구
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  • 전자처리 Speckle Pattern 간섭법에 의한 균열평판의 Strain 해석에 관한 연구
  • A Study on the Strain Analysis of Cracked Plate by Electronic Speckle Pattern Interferometry
저자명
김경석,양승필
간행물명
大韓機械學會論文集
권/호정보
1995년|19권 6호|pp.1382-1390 (9 pages)
발행정보
대한기계학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Electronic Speckle Pattern Interferometry (ESPI) with a CW laser, a video system and an image processor was utilized to measure the in-plane displacement. Unlike traditional strain gauges or Moire method. ESPI method measure the in-plane displacement on real time with out any surface preparation on surface attachment. The specimen has a crack of 10*0.1 mm in the middle of plate and strain gauge was also attached on that surface to compare with ESPI method. This study reveled the ESPI method to measure the displacement and distribution of strain in the specimen. It was shown in tensile tests that the measurement by ESPI method was comparable with strain gauge.