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PCB 구조변화가 전자장비 냉각에 미치는 영향에 관한 수치적 연구
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  • PCB 구조변화가 전자장비 냉각에 미치는 영향에 관한 수치적 연구
  • A Numerical Study on the Effect of PCB Structure Variation on the Electronic Equipment Cooling
저자명
박희용,박경우
간행물명
大韓機械學會論文集
권/호정보
1995년|19권 12호|pp.3329-3343 (15 pages)
발행정보
대한기계학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

The interaction of mixed convection and surface radiation in a printed circuit board(PCB) is investigated numerically. The electronic equipment is modeled by a two-dimensional channel with three hot blocks. In order to calculate the turbulent flow characteristics, the low Reynolds number k-.epsilon. model which is proposed by Launder and Sharma is applied. The S-4 approximation is used to solve the radiative transfer equation. The effects of the Reynolds number and geometric configuration variation of PCB on the flow and heat transfer characteristics are analyzed. As the results of this study, it is found that the thermal boundary layer occured at adiabatic wall in case with thermal radiation included, and the effect of radiation is also found to be insignificant for high Reynolds numbers. It is found, as well, that the heat transfer increases as the Reynolds number and block space increase and the channel height decreases and the heat transfer of vertical channel is greater than that of horizontal channel.