- MOCVD법에 의한 AI 박막의 증착속도 분포에 대한 수치모사
- ㆍ 저자명
- 정원영,김도현,Jeong. Won-Yeong,Kim. Do-Hyeon
- ㆍ 간행물명
- 한국재료학회지
- ㆍ 권/호정보
- 1996년|6권 1호|pp.99-105 (7 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국재료학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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본 연구에서는 TIMA를 전구체로 하는 수직형 MOCVD 반응기를 대상으로 수학적 모델을 세우고 컴퓨터에 의한 수치모사를 수행하여 반응기 설계 변수 및 공정조건이 AI의 증착속도와 증착두께 분포에 미치는 영향을 알아보았다. 수학적 모델은 수직형 반응기를 축대칭으로 보아 2차원으로 수립하였으며 반응기내의 운동량전달, 열전달, 물질전달을 포함한다. 이 수학적 모델의 지배 방정식들에 대하여 Galerkin 유한요소법을 적용하여 수치적으로 반응기 내의 유체 흐름 구조, 온도분포와 반응물의 농도 분포를 구하였다. 수치모사 결과 AI의 증착속도는 반응기 압력이 0.47torr, 기판온도가 25$0^{circ}C$, 유량이 7.5sccm일 경우, 190-230$AA$/min로 나타났다.