- XPS를 이용한 Cu/Polyimide 계면에 관한 연구 : 상온에서 증착한 Cu의 초기성장과정(I)
- ㆍ 저자명
- 이연승,황정남
- ㆍ 간행물명
- 韓國眞空學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 1997년|6권 3호|pp.187-193 (7 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국진공학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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상온에서 polyimide 위에 증착한 Cu의 초기성장 과정과 Cu/polyimide의 계면의 형 태에 관하여 XPS를 이용하여 관찰하였다. Polyimide 위에 Cu가 증착됨에 따라, 초기단계에 는 강한 결합의 Cu-N-O complex가 주가 되어 Cu/polyimide 계명을 형성하고, Cu의 증착 두께가 증가함에 따라, 약한 결합의 Cu산화물에서 서서히 metallic Cu로서 성장하는 것을 볼 수 있었다. 이상이 결과들을 통해, Cu/polyimide의 계면은 Cu-N-O complex와 Cu산화물 이 혼합되어 있는 형태이며 polyimide 표면에 가까울수록 Cu-N-O complex가 주가 되고, Cu쪽에 가까울수록 Cu산화물이 주가 되는 형태를 이루고 있다는 것을 알 수 있었다.
We investigated the initial growth mode of Cu deposited on polyimide at room temperature using x-ray photoelectron spectroscopy. We could find that when Cu is sputter-deposited on the polymide, Cu-N-O complex of strong interaction is mainly formed first, Cu-oxide of weak interaction is formed successively, and then finally metallic Cu grow. From these results, we could conclude that Cu/polyimide interface consists of Cu-N-O complex and Cu-oxide.