기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
반도체 리드프레임의 프로그레시브 가공을 위한 공정설계 자동화 시스템
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • 반도체 리드프레임의 프로그레시브 가공을 위한 공정설계 자동화 시스템
저자명
김재훈,윤지훈,김철,김병민,최재찬,Kim. Jae-Hun,Yun. Ji-Hun,Kim. Cheol,Kim. Byeong-Min,Choe. Jae-Chan
간행물명
소성가공
권/호정보
1998년|7권 6호|pp.554-561 (8 pages)
발행정보
한국소성가공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

This paper describes a research work of developing a computer-aided design of lead frame semicon-ductor with piercing operation which is very precise for progressive working. An approach to the sys-tem is based on to knowledge-based rules. Knowledge for the system is formulated from plasticity theories experimental results and the empirical knowledge of field experts. This system has been writ-ten using AutoLISP to AutoCAD on a personal computer and is composed of three main modules which are input and shape treatment production feasibility check and strip-layout module. Based on the knowledge-based rules the system is designed by considering several factors such as material and thickness of product complexities of blank geometry and punch profile, and availability of press. Also strip-layout drawing generated by piercing operation according to punch profiles considered V-notch dimple. pad chamfer spank cavity punch camber and cross bow of lead frame is displayed in graphic forms. This system can be used by a novice who may not have any knowledge of tool design and will invrease efficiencies to the designer in this field.