본 논문은 미세캡슐을 함유한 축열장판의 열성능에 관해서 조사하였고 기존 시판되고 있는 장판과 비교를 하였다. 상변화물질로는 Myristic Acid($CH_3(CH_2)_{12}COOH$)를 사용했고 이 물질을 PMMA와 왁스로 3중 코팅을 하였고 $1{sim}1.5mm$인 캡슐로 제조를 하였다. ANSI/ASHRAE를 토대로 하여 열전달 매체로 공기를 사용한 밀폐형 실험장치를 구성하였으며, 공기유량은 오리피스를 통해서 측정된다. 실험에 사용된 두 개의 서로다른 장판(미세캡슐 함유율 중량비 10% 장판, 0% 장판)의 열성능을 평가하기 위해서 서로다른 공기유량에 대해서 방열시 열전달 특성에 관한 실험을 수행하였다. 실험결과를 보면 방열과정시 미세캡슐 함유율이 10%인 장판의 표면온도는 미세캡슐을 함유하지 않은 장판보다 더 높은 온도를 유지했다. 그리고 장판표면에서의 열전달계수는 미세캡슐을 함유하지 않은 장판과 비교해 볼 때 미세캡슐을 함유한 장판에서 더 높게 나타났다.
The thermal performance of a heating board with microencapsualted PCM was investigated and compared to conventional heating board. The employed PCM was the myristic acid $
