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MOCVD 법에 의해 Si(100) 기판 위에 제조된 $PbTiO_3$ 박막의 증착 특성
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  • MOCVD 법에 의해 Si(100) 기판 위에 제조된 $PbTiO_3$ 박막의 증착 특성
저자명
김종국,박병옥
간행물명
한국결정성장학회지
권/호정보
1999년|9권 1호|pp.34-38 (5 pages)
발행정보
한국결정성장학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

유기금속 화학 증착법(MOCVD)을 이용하여 Si(100) 기판 위에 $TiO_2$와 PbO의 동시 증착으로 $Pb(TMHD)_2$(PT) 박막을 증착하였다. 원료물질로는 Titanium tetra-isopropoxide(TTIP)와 $Pb(TMHD)_2$를 사용하였다. 증착온도를 $520^{circ}C$, Pbdbfid을 30 sccm으로 고정하고, 전체유량을 750 sccm으로 하여 TTIP의 증발온도와 유량에 따른 PT 박막의 XRD 변화를 관찰하였다. PT 박막 생성은 TTIP의 증발온도 및 유량이 각각 48~$50^{circ}C$와 18~22sccm 영역에서 생성되었으며, 생성된 박막과 기판의 계면에서는 Pb, Si, O의 상호확산을 관찰할 수 있었다.

기타언어초록

$PbTiO_3$(PT)thin films were prepared by simultaneous of $TiO_2$ and PbO on Si(100) substrate using metaloganic chemical vapor deposition (MOCVD). Titanium tetra-isopropoxide (TTIP) and $Pb(TMHD)_2$were used as source materials. As evaporation temperature and flow rate of TTIP were examined the crystal structure of PT thin films using XRD with setting deposition temperature, flow rate of Pb, and total flow rate of $520^{circ}C$, 30 sccm, and 750 sccm, respectively. PT thin films could be deposited under 48~$50^{circ}C$ and 18~22sccm of evaporation temperature and flow rate of TTIP, respectively. It was found that lead, oxygen, and silicon diffused at the iaterface between the film and the substrate.