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접지판과 방사 패치 사이의 간격 변화에 따른 QMSA의 특성 연구
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  • 접지판과 방사 패치 사이의 간격 변화에 따른 QMSA의 특성 연구
저자명
류현,박성교,박종백
간행물명
한국음향학회지= The journal of the acoustical society of Korea
권/호정보
1999년|18권 4호|pp.11-16 (6 pages)
발행정보
한국음향학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

본 논문에서는 CHUKOH사의 CGP-500 PTFE 기판상에(유전율 2.6, 두께 1.6mm(±0.08)) 접지판의 폭과 방사 패치의 폭이 동일한 850MHz 대의 QMSA(Quarter-Wavelength Microstrip Antenna)를 설계·제작하였다. 실험에 의하여 가장 양호한 급전점을 선정하여 프로브 급전한 다음, 방사 패치와 그라운드 판과의 간격 L₃을 단계적으로 5mm씩 잘라가면서 QMSA의 공진 주파수와 반사 손실을 측정하였다. 그 결과, 간격 L₃이 좁아질수록, 특히 10mm 이하에서는 예상과 달리 공진 주파수는 증가하고 반사 손실은 감소하는 것을 알 수 있었다.

기타언어초록

In this paper, we designed and fabricated QMSA(Quarter-Wavelength Microstrip Antenna) for 850MHz band on the CGP-500 PTFE substrate(by CHUKOH company) with εr=2.6, H=1.6mm(±0.08), where width of the radiation patch is .identical with that of the ground plane. A well matched feed point was obtained by experiments and this QMSA was fed by using prove feed method. The resonant frequencies and the return losses were mcasured by cutting the gap L₃ between the radiation patch and the ground plane, with a 5mm cutting length, step by step. As a result, we found that the measured return losses were decreased and the resonant frequencies were increased when the gap L₃ was shorter, especially under 10mm, unlike we had expected.