기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
난류촉진체에 의한 전자칩의 열전달촉진에 관한 연구
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • 난류촉진체에 의한 전자칩의 열전달촉진에 관한 연구
저자명
박시우,정인기
간행물명
空氣 調和·冷凍 工學 論文集
권/호정보
1999년|11권 6호|pp.861-870 (10 pages)
발행정보
대한설비공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

An experimental study was carried out to investigate the effects of using various shapes of turbulence promoter on the heat-transfer enhancement of 2-D and 3-D arrays of rectangular modules in a rectangular channel for design of noiseless and low-powered cooling fan in the electronic systems. Measurements of heat/mass transfer coefficients were made using a naphthalene sublimation technique, and the friction factors were measured for Reynolds numbers in the range$3.3{ ime}10^3$~$1.6{ ime}10^4$. Flow visualization was peformed by oil-film method. It was found that heat transfer and pressure drop increased remarkably due to the existence of the promoter. The results of the performance evaluation based on equal pumping power were showed that substantial heat-transfer enhancement was obtained at low Reynolds number range by use of a turbulence promoter.