- Pb-FREE SOLDER PLATING
- Pb-FREE SOLDER PLATING
- ㆍ 저자명
- Yada. Y.,Tokio. K.
- ㆍ 간행물명
- 한국표면공학회지
- ㆍ 권/호정보
- 1999년|32권 3호|pp.211-213 (3 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국표면공학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물|ENG| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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In the future, restrictions are likely to be imposed on the use of lead in the electronics industry. In dealing with such a move, we have been developing Pb-free Sn-Ag plating process to replace presently available Sn-Pb process. In this paper, the result of a basic comparison test between Sn-Pb plating and Sn-Ag plating is reported.