휴대용 통신장비를 비롯한 각종 전자기기는 고집적화 및 소형화 되고 있으며, 이러한 전자기기는 무수히 많은 원하지 않은 전자파를 발생시키고 있다. 이에 따라 EMI 영향을 최소화 하기 위한 연구가 요구되며, 본 연구에서는 전자기기를 구성하는 각 회로들의 반도체 설계 단계에서의 EMI발생 원인을 분석하여 병렬 버퍼의 출력 구동회로와 decoupling 커페시터를 이용하여 EMI를 최소화하는 회로를 제안한다. 이를 i8052에 적용하여 칩을 제작하고 측정한 결과 delta 전류는 1/3으로 감소하였고 EMI는 10dBuV 이상 개선된 결과를 얻었다.
All kinds of electronic machinery including portable communication system are being smaller size and are used at high frequency. It generates a lot of unwanted noise signals called electromagnetic interface (EMI). This paper presents an analysis result of EMI generation in VLSI and propose new circuits to minimize of EMI using I/O driver with parallel buffer architecture and distributed decoupling capacitor in a chip. The proposed circuits are evaluated with i8052 MCU which is shown reducing of delta current 1/3 times and improvement of EMI more 10dBuV compared with conventional processors.
