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무선 LAN용 직접대역확산 방식 모뎀 아키텍쳐 설계
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  • 무선 LAN용 직접대역확산 방식 모뎀 아키텍쳐 설계
  • Design of a DSSS MODEM Architecture for Wireless LAN
저자명
장현만,류수림,선우명훈,Chang. Hyun-Man,Ryu. Su-Rim,Sunwoo. Myung-Hoon
간행물명
電子工學會論文誌. Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics. C
권/호정보
1999년|6호|pp.18-26 (9 pages)
발행정보
대한전자공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

본 논문에서는 무선 LAN 표준안 IEEE 802.11의 직접대역확산(Direct Sequence Spread Spectrum) 물리계층을 지원하는 기저대역 모뎀 ASIC 칩의 아키텍쳐와 설계에 대해 기술한다. 구현된 모뎀 칩은 크게 송신부와 수신부로 구성되어 있으며, CRC 부호화/복호화기, 차동 부호화/복호화기, 주파수 옵셋 보상기(frequency offset compensator) 및 타이밍 복구 회로를 포함한다. 구현된 모뎀 칩은 4, 2 및 1Mbps의 다양한 데이타 전송률을 지원하고, DBPSK와 DQPSK의 변조방식을 사용한다. 구현한 모뎀 아키텍쳐는 $SAMSUNG^{TM}$ $0.6{mu}m$ 게이트 어레이 라이브러리(gate array library)를 사용하여 논리합성을 수행하였으며, 칩의 전체 게이트 수는 53,355개이다. 칩의 동작 주파수는 44MHz이며, 칩의 패키지는 100-pin QFP이고, 전력소모는 44MHz에서 1.2watt이다. 구현된 모뎀 아키텍쳐는 상용화된 HSP3824 칩 보다 우수한 BER성능을 나타낸다.

기타언어초록

This paper presents the architecture and design of a DSSS MODEM ASIC chip for wireless local area networks (WLAN). The implemented MODEM chip supports the DSSS physical layer specifications of the IEEE 802.11. The chip consits of a transmitter and a receiver which contain a CRC encoder/decoder, a differential encoder/decoder, a frequency offset compensator and a timing recovery circuit. The chip supports various data rates, i.e., 4,2 and 1Mbps and provides both DBPSK and DQPSK for data modulation. We have performed logic synthesis using the $SAMSUNG^{TM}$ $0.6{mu}m$ gate array library and the implemented chip consists of 53,355 gates. The MODEM chip operates at 44MHz, the package type is 100-pin QFP and the power consumption is 1.2watt at 44MHz. The implemented MODEM architecture shows lower BER compared with the Harris HSP3824.