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X-선 사진 식각 공정(LIGA)의 현황 및 전망
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  • X-선 사진 식각 공정(LIGA)의 현황 및 전망
저자명
박순섭,홍성제,정석원,조진우,조남규
간행물명
한국정밀공학회지
권/호정보
2000년|17권 7호|pp.36-44 (9 pages)
발행정보
한국정밀공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

X-선 사진식각공정(이하 LIGA 기술이라 함)을 이용한 초소형, 초정밀 금형 및 3차원 구조물 제작 가공기술은, 생산기반 기술 중 금형기술 및 가공기술 분야에 해당하는 기술로 포항가속기와 같은 방사선 가속기에서 생성되는 수 보대 파장의 X-선을 이용하는 기술이다. 짧은 파장을 사용하는 연유로, 일반 반도체 공정으로는 실현할 수 없는 높고, 광학적 용도까지 가능한 거울정도의 벽면 거칠기(수백${AA}$이하)를, 그러면서도 서브 마이크론의 정밀도 (1$mu extrm{m}$이하)를 가지는 금형 및 3차원 구조물을 일괄 가공할 수 있는 기술이다.(중략)