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정전 열 접합을 이용한 FED 스페이서의 초청정 정렬/탑재 공정 개발
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  • 정전 열 접합을 이용한 FED 스페이서의 초청정 정렬/탑재 공정 개발
저자명
주병권,강문식,이윤희,Ju. Byeong-Kwon,Kang. Moon-Sik,Lee. Yun-Hi
간행물명
전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문
권/호정보
2000년|49권 11호|pp.635-639 (5 pages)
발행정보
대한전기학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

In this paper, a new idea about ultra-clean aligning and mounting method of FED spacers was introduced. The glass-to -glass electrostatic bonding process was employed in order to bond the micro-structures of spacers to black matrix area formed on an FED anode substrate. It is possible to get adhesive-free bonding interface and well-aligned spacer array on an FED anode substrate with a ${pm}5{mu}m$ accuracy. Finally, I inch-sized FED panel was demonstrated to make sure of its applicability to FED panel fabrication.