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Thermal Strain Analysis of Composite Materials by Electronic Speckle Pattern Interferometry
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  • Thermal Strain Analysis of Composite Materials by Electronic Speckle Pattern Interferometry
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저자명
Kim. Koung-Suk,Jang. Wan-Shik,Hong. Myung-Seak,Kang. Ki-Soo,Jung. Hyun-Chul,Kang. Young-Jun,Yang. Sung-Pil
간행물명
KSME international journal
권/호정보
2000년|14권 5호|pp.477-482 (6 pages)
발행정보
대한기계학회
파일정보
정기간행물|ENG|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

This study discusses a non-contact optical technique (electronic speckle pattern interferometry) that is well suited for thermal deformation measurement without any surface preparation and compensating process. Fiber reinforced plastics ($[0]_{16},;[0/90]_{8S}$) were analyzed by ESPI to determine their thermal expansion coefficients. The thermal expansion coefficient of the transverse direction of a uniaxial composite is evaluated as $48.78{ imes}10^{-6}(1/^{circ}C)$. Also, the thermal expansion coefficient of the cross-ply laminate $[0/90]_{8S}$ is numerically estimated as $3.23{ imes}10^{-6}(1/^{circ}C)$ that is compared with that measured by ESPI.