본 연구에서는 칩 캡슐화 성형 공정 중의 패들 변형을 해석하기 위한 방법론이 연구되었다. 헬레쇼오 근사 모델에 근거한 유한요소법이 칩 캐비티에서의 유동 해석을 위해 사용되었다. 리드 프레임 상의 구멍을 통한 통과 유동해석을 위한 근사모델이 제안되었다. 본 연구에서 제시된 해석모델에 의해 계산된 값과 실험 값은 잘 일치하였다. 유동해석을 통하여 리드프레임과 패들에 의해 경계를 이루고 있는 상, 하 캐비티간의 압력차가 계산되었다. 최종적으로 패들 변형이 압력차 계산 값을 이용하여 계산되게 된다.