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카본 도포에 따른 Cu-Epoxy 접촉면에서 발생하는 크랙방지에 관한 연구
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  • 카본 도포에 따른 Cu-Epoxy 접촉면에서 발생하는 크랙방지에 관한 연구
저자명
송재주,김성훈,황종선,박종광,한병성
간행물명
전기전자재료학회논문지
권/호정보
2001년|14권 7호|pp.578-583 (6 pages)
발행정보
한국전기전자재료학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

The bushing for high voltage and large and power should endure weight of itself and force of pushing from contact with circuit breaker. Like this, epoxy mold bushing has to be strong without fault. However, the external circumstances and internal factors was caused by partial discharge, flashover and dielectric breakdown. Therefore, to remove external factor of defect and to prevent the internal cracks and cavity generated from the contraction on interface of Cu-Epoxy, we should form semi-conductive layer on Cu bar by carbon. Then, the PD properties and the insulation qualities of epoxy mold type bushing was able to improved by roles of cushions for the direction of diameter and by effects fo natural sliding like as separated from conductor for the direction of length. So, in this work, we could prove the method of semi-conductive layer in making the long conductor.