- Al-Cu-Mn주조합금의 SCC특성에 미치는 Cd첨가의 영향
- ㆍ 저자명
- 이찬희,김경현,김인배,Lee. Chan-Hui,Kim. Gyeong-Hyeon,Kim. In-Bae
- ㆍ 간행물명
- 한국재료학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2001년|11권 4호|pp.266-271 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국재료학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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Al-Cu-Mn 주조합금의 응력부식균열 저항성에 미치는 Cd첨가의 영향을 C-ring test와 전기전도도 시험을 통하여 조사하였다. Cd첨가량이 증가함에 따라 전기전도도가 증가하였고 SCC 저항성도 증가하였다. SCC 시험결과 균열이 입계를 따라 전파되는 입계파괴가 일어났으며, 파면은 취성파괴양상을 나타내었고, 입계를 따라 조대 석출물과 무석출대가 나타난 것으로 보아서 이 합금의 SCC 기구는 anodic dissolution model이라고 판단된다. Cd을 첨가하지 않은 경우 최대경도값은 127Hv였으나, Cd을 첨가한 경우 최대경도값은 138∼146Hv로 증가하였다.
Effect of Cd addition on the stress corrosion cracking(SCC) resistance of Al-Cu-Mn cast alloy was investigated by C-ring test and electrical conductivity measurement. With increasing Cd contents, the electrical conductivity and the SCC resistance were increased. The PFZ and coarse precipitates along the grain boundary were observed from TEM micrographs. The fracture made of the alloys was confirmed as intergranular type and showed brittle fracture surface. As a result, it was concluded that the SCC mechanism of these alloys is the anodic dissolution model. The maximum hardness was increased from 127Hv in the Cd-free alloy to 138∼145Hv in the Cd addition alloys.