- 조대 Si입자분말을 사용한 질화반응 Si3N4의 치밀화 거동
- ㆍ 저자명
- 이주신,문지훈,한병동,박동수,김해두
- ㆍ 간행물명
- 한국세라믹학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2002년|39권 1호|pp.45-50 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국세라믹학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
평균입경 25$mu m$의 Si조대분말에 소결조제의 조성과 양을 변화시켜 질화반응 질화규소 (RBSN)세라믹스를 제조할 때 나타나는 치밀화 거동, 미세구조의 발달 및 기계적 특성에 대하여 고찰하였다. 6wt% $Y_2O_3$ + 1wt% $Al_2O_3$(6YlA)의 소결조제를 첨가한 경우에는 치밀화를 이루지 못하였으나, 6wt% $Y_2O_3+3;wt%;Al_2O_3+2;wt%;SiO_2(6Y3A2S)$와 9wt% $Y_2O_3$+1.5wt% $A1_2O_3$+ 3w% $SiO_2$(9Yl.5A3S)의 소결조제를 첨가하여 이론밀도에 가까운 치밀화를 이루었다. $1900^{circ}C$에서 소결한 6Y3A2S시편의 경우, 960MPa의 높은 파괴강도값과 $6.5MPa.m^{1/2}$의 파괴인성값을 얻었다.
Effect of sintering additives on the densification behavior of reaction-bonded silicon nitride prepared by using coarse Si powders is discussed. Sintering additives such as 6 wt% $Y_2O_3$+1wt% $A1_2O_3$ (6YlA) did not give rise to full densification, while full densification was obtained by using the sintering additives such as 6wt% $Y_2O_3$+3 wt% $A1_2O_3$+ 2wt% $SiO_2$ (6Y3A2S) and 9wt% $Y_2O_3$+ 1.5wt% $A1_2O_3$+ 3wt% $SiO_2$ (9Yl.5A3S). In the case of 6Y3A2S addition, high fracture strength of 960 MPa and the fracture toughness of $6.5 MPa.m^{1/2}$ were obtained.