- 계단형 3차원 구조를 갖는 마이크로스트립 선로의 등가회로 해석
- ㆍ 저자명
- 윤현보,임계재
- ㆍ 간행물명
- 韓國電磁波學會論文誌
- ㆍ 권/호정보
- 2002년|13권 4호|pp.401-406 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전자파학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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마이크로스트립 다층 구조 회로가 MMIC 분야에서 다양하게 적용되고 있다. 이에 따라 서로 다른 높이를 갖는 유전체 층 사이의 효율적인 마이크로스트립 선로 전송을 위해 3차원 계단형 불연속을 갖는 선로에서의 정확한 전달 특성 해석, 등가회로의 유도가 요구된다. 본 연구에서는 FDTD 수치해석 방법과 측정을 통해 얻어진 불연속면의 5 파라미터를 이용하여 T 형 등가회로와 소자 값들을 유도하였으며, 해석 및 측정 결과는 1~5 ㎓ 범위에서 잘 일치함을 확인할 수 있었다.
A microstrip circuit with multilayer structure is applied variously in the MMIC. For effective transmission between microstrip lines with different dielectric height, it is need to analyze and to induce accurately the equivalent circuit in 3 dimensional stepped discontinuous microstrip line. In this paper, by using the S parameters obtained by FDTD numerical method and measurement, T equivalent circuit and its element values were induced. And the analyzed and measured results showed good agreement in 1 ∼5 ㎓ range.