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실리카 광도파로의 Core층인 Silicon Oxynitride후박의 굴절률 제어
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  • 실리카 광도파로의 Core층인 Silicon Oxynitride후박의 굴절률 제어
저자명
김용탁,조성민,윤석규,서용곤,임영민,윤대호
간행물명
한국세라믹학회지
권/호정보
2002년|39권 6호|pp.594-597 (4 pages)
발행정보
한국세라믹학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

플라즈마 화학기상증착(PECVD)법을 이용하여 p-type Si(100) 웨이퍼에 Silicon Oxynitride(SiON) 후막을 SiH$_4$ , $N_2$O, $N_2$ 가스를 혼합하여 증착하였다. Prism coupler측정을 통해 SiON 후막의 굴절률 1.4620~1.5312을 얻었으며, rf power가 180 W에서 5.92$mu$m/h의 증착률을 나타내었다. 증착변수에 따른 화학적 조성의 영향은 X-ray Photoelectron Spectroscopy(XPS) 을 통하여 관찰하였다. 또한, SiON 후막 증착후에 $1.5mu$m 부근의 흡수띠를 제거하기 위해 105$0^{circ}C$의 $N_2$ 분위기에서 2시간 동안 열처리를 행하였다.

기타언어초록

Silicon Oxynitride(SiON) thick films on p-type silicon(100) wafers have obtained by using plasma-enhanced chemical vapor deposition from SiH$_4$ , N$_2$O and N$_2$. Prism coupler measurements show that the refractive indices of SiON layers range from 1.4620 to 1.5312. A high deposition power of 180 W leads to deposition rates of up to 5.92${mu}$m/h. The influence of the deposition condition on the chemical composition was investigated using X-ray photoelectron spectroscopy. After deposition of the SiON thick films, the films were annealed at 1050$^{circ}C$ in a nitrogen atmosphere for 2 h to remove absorption band near 1.5${mu}$m.