- Hot Embossing기술을 이용한 병렬 광접속용 고분자 광도파로 제작
- ㆍ 저자명
- 최춘기,김병철,한상필,안승호,정명영
- ㆍ 간행물명
- 한국광학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2002년|13권 3호|pp.223-227 (5 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국광학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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병렬 광접속용 다중모드 고분자 광도파로를 제작하였으며, 도파로 구조는 LIGA 공정에 의해 제작된 니켈 성형 마스터에 의해 hot embossing기술을 이용하여 성형하였다. 도파로 크기가 48$ imes$47$mu extrm{m}$$^{2}$인 다중모드 광도파로를 단순 2단계 공정에 의해 제작하였으며, 0.85$mu extrm{m}$과 1.3$mu extrm{m}$ 파장대역에서 측정한 다중모드 광도파로의 도파손실은 각각 0.38dB/cm와 0.66dB/cm이었다.
Polymeric multi-mode optical waveguides were fabricated for parallel optical interconnection. Waveguide structures were molded by a Ni mold master using a hot embossing technique. The Ni mold master was manufactured by LIGA process. Multimode optical waveguides with a 48$ imes$47 ${mu}{ extrm}{m}$$^2$cross-section were produced by a simple two-step process. The propagation losses of the multimode waveguide measured at 0.85 ${mu}{ extrm}{m}$ and 1.3 ${mu}{ extrm}{m}$ wavelengths were 0.38 dB/cm and 0.66 dB/cm, respectively.