본 논문에서는 ECL macrocell array를 사용하여 155/311 Mb/s급 MUX/DEMUX 소자를 단일소자로 설계하였다. 이 소자는 초고속 전송망의 전송노드 역할을 하는 2.5 Gb/s SDH 전송시스템에 적용되어 51Mb/s의 병렬 데이터를 155 Mb/s(혹은 311 Mb/s)의 직렬 데이터로 비트 교직 다중화 하거나 155 Mb/s(혹은 311 Mb/s) 직렬 데이터를 51 Mb/s의 병렬 데이터로 비트 교직 역 다중화 하는 기능을 수행한다. 소자의 저속부는 TTL로 접속되며 고속부는 100K ECL로 접속되며 모토롤라 ETL3200 macrocell array로 제작되었다. 설계 제작된 소자는 180° 의 311 Mb/s 데이터 입력 Phase margin을 가지며 출력 데이터 skew는 220 ps로 평가되었다.
In this paper, a 155/311 Mb/s MUX/DEMUX chip using ECL macrocell away has been developed with a single device. This device for a 2.5 Gb/s SDH based transmission system is to interleave the parallel data of 51 Mb/s into 155 Mb/s(or 311 Mb/s) serial data output, and is to interleave a serial input bit stream of 155 Mb/s(or 311 Mb/s) into the parallel output of 51 Mb/s. The input and output of the device ate TTL compatible at the low-speed end, but 100k ECL compatible at the high-speed end. The device has been fabricated with Motorola ETL3200 macrocell away The fabricated chip shows the typical phase margin of 180 degrees and output data skew less than 220ps at the high-speed end.
