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O2/ Ar 플라즈마 처리에 의해 개질된 폴리카보네이트 기판에서 Cu의 밀착성
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  • O2/ Ar 플라즈마 처리에 의해 개질된 폴리카보네이트 기판에서 Cu의 밀착성
저자명
박준규,김동원,김상호,이연승,Park. Jun-Kyu,Kim. Dong-Won,Kim. Sang-Ho,Lee. Youn-Seoung
간행물명
한국재료학회지
권/호정보
2002년|12권 9호|pp.740-746 (7 pages)
발행정보
한국재료학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

In this study, the polycarbonate surface was treated by $O_2$/ Ar gases plasma for the enhancement of adhesion with Cu electrode. From the point of view of hydrophilicity and the functionality, the micro-roughness, new functional groups and oxygen content of the polycarbonate surface were increased by the $O_2$/ Ar gases plasma treatment. The Cu films deposited on the as-received polycarbonate were easily detached while, after the$ O_2$/ Ar gases plasma treatment the adhesive Cu films on polycarbonate could be obtained. These results can be explained that the polycarbonate had a hydrophilic surface with uniform micro-roughness and new functional groups by $O_2$/ Ar gases plasma treatment. Therefore,$O_2$/ Ar gases plasma treatment is a promising method for improvement of adhesion between polycarbonate and Cu electrode.