본 논문에서는 마이크로스트립 전송선로의 유전체 기판(substrate) 내에 삽입된 EGP(Elevated Ground Plane)와 비아를 이용하는 소형의 새로운 포토닉 밴드갭(PBG：Photonic Bandgap) 구조를 제안였하고, 세라믹 기판에 적용된 최적구조를 설계하였다. 해석 결과, 제안된 새로운 PBG 구조는 기존의 평면 PBG 구조에 비해서 크기가 52.5 % 축소되었고 대역폭은 45 % 증가하였다. 그리고 접지면 식각 다층 PBG 구조에 비해서는 크기가 32 % 감소하였고 첨예도(sharpness)가 향상되었으며 차단주파수 이상에서 40 GHz까지 전력손실이 8 dB 이상 개선되었다. 따라서 본 논문에서 제안된 PBG 구조는 대역 저지 또는 저역통과 여파기로 사용할 수 있으며, 이러한 여파기 특성은 경박 단소화된 마이크로파 대역 집적회로나 모듈 개발에 효과적으로 활용될 수 있으리라 기대된다.
In this paper, we proposed novel photonic bandgap(PBG) structure using EGP(Elevated Ground Plane) and via in ceramic substrate of microstrip line. From analysis result, the proposed PBG structure is reduced 52.5% at size and increased 45 % at bandwidth compared to typical planar PBG structure. It is also reduced 32 % at size and improved more than 8 dB at power loss compared to typical multilayer DGS(Defected Ground Structure). The proposed PBG structure also can be used bandstop and lowpass filter and it will be useful for small microwave integrated circuit and module development.
