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Thin and Hermetic Packaging Process for Flat Panel Display Application
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  • Thin and Hermetic Packaging Process for Flat Panel Display Application
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저자명
Kim. Young-Cho,Jeong. Jin-Wook,Lee. Duck-Jung,Choi. Won-Do,Lee. Sang-Geun,Ju. Byeong-Kwon
간행물명
Journal of information display
권/호정보
2002년|3권 1호|pp.11-16 (6 pages)
발행정보
한국정보디스플레이학회
파일정보
정기간행물|ENG|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

This paper presents a study on the tubeless Plasma Display Panel (PDP) packaging using glass-to-glass electrostatic bonding with intermediate amorphous silicon. The bonded sample sealing the mixed gas with three species showed high strength ranging from 2.5 MPa to 4 MPa. The glass-to-glass bonding for packaging was performed at a low temperature of $180^{circ}C$ by applying bias of 250 $V_{dc}$ in ambient of mixed gases of He-Ne(27 %)-Xe(3 %). The tubeless packaging was accomplished by bonding the support glass plate of $30mm{ imes}50mm$ on the rear glass panel and the capping glass of $20mm{ imes}20mm$. The 4-inch color AC-PDP with thickness of 8 mm was successfully fabricated and fully emitted as white color at a firing voltage of 190V.