기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
전자현미경내 마이크로 절삭의 화상처리에 의한 절삭 기구 해석
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • 전자현미경내 마이크로 절삭의 화상처리에 의한 절삭 기구 해석
저자명
허성중
간행물명
한국공작기계학회논문집
권/호정보
2003년|12권 3호|pp.89-95 (7 pages)
발행정보
한국공작기계학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

This research analyzes the cutting mechanism of A1100-H18 of commercially pure aluminum by image processing in SEM(Scanning Electron Microscope) for the measurement of strain rate distribution near a cutting edge in orthogonal micro-cutting. The distribution is measured using various methods in order. The methods are in-situ observations of cutting process in SEM, inputting image data, a computer image processing, calculating displacements by SSDA(Sequential Similarity Detection Algorithm) and calculating strain rates by FEM. The min results obtained are as follows: (1)It enables to measure a microscopic displacement near a cutting edge. (2) An application of this system to cutting process of various materials will help to make cutting mechanism clear.