기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
LTCC 기술을 이용한 집적형 컴라인 대역 통과 여파기
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • LTCC 기술을 이용한 집적형 컴라인 대역 통과 여파기
저자명
임옥근,김용준
간행물명
마이크로전자 및 패키징 학회지
권/호정보
2004년|11권 1호|pp.71-76 (6 pages)
발행정보
한국마이크로전자및패키징학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

무선 이동 통신에 응용할 수 있는 소형의 집적된 형태의 여파기를 LTCC기술과 인터디지털 커패시터 (Interdigital capacitor)를 가진 컴라인 타입(Combline type)의 구조를 이용해 구현했다. 또한 T 패턴을 가지는 마이크로스트립(Microstrip)타입의 공진기를 이용해 LTCC 기판의 전기적 성능을 측정했다. 구현된 여파기는 인터디지털과 컴라인 구조를 이용해 2.7mm${ imes}$2.03mm의 비교적 소형으로 구현할 수 있었고 5.09 GHz의 중심주파수에서 1.8 dB의 삽입손실, 37.6 dB의 반사손실, 그리고 280 MHz의 대역폭을 가졌다. 제안된 여파기는 작은 크기와 간단한 구조로 인해 여러 가지 LTCC기판의 집적형 여파기로 응용될 수 있을 것이다.

기타언어초록

A compact embedded tapped-line combline filter with interdigital capacitors using low temperature co-fired ceramic (LTCC) technology for wireless application is proposed. Also, in-situ measurement using T-pattern microstrip resonator was performed to acquire exact knowledge of electrical properties of the LTCC substrate. The proposed filter makes it possible to realize a relatively small size, 2.7mm${ imes}$2.03mm. by employing interdigital and combline structure. It shows 1.8 ㏈ insertion loss, 37.6㏈ return loss, and 280 MHz bandwidth at the center frequency of 5.09 GHz. Its small size and simple structure make it a good candidate as an integrated filter for various LTCC substrates.